XC6SLX9-2FT256Iの仕様 | |
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状態 | アクティブ |
シリーズ | スパルタン?-6 LX |
パッケージ | トレイ |
サプライヤー | AMD |
Digi-Keyプログラマブル | 未確認 |
LAB/CLBの数 | 715 |
ロジック要素/セルの数 | 9152 |
合計RAMビット | 589824 |
I/O数 | 186 |
ゲート数 | – |
電圧 – 供給 | 1.14V~1.26V |
取り付けタイプ | 表面実装 |
動作温度 | -40℃~100℃(TJ) |
パッケージ/ケース | 256-LBGA |
サプライヤーデバイスパッケージ | 256-FTBGA (17×17) |
アプリケーション
XC6SLX9-2FT256Iは、その高度な処理能力により、ハイパフォーマンス・コンピューティング環境に最適です。データセンター、クラウド・コンピューティング・サービス、大規模な科学シミュレーションなどのアプリケーションに最適です。このデバイスは、-40℃から+85℃までの動作温度をサポートし、さまざまな環境条件下での信頼性を保証します。
主な利点
1.最大750MHzの高クロックで、優れた演算性能を実現。
2.最大速度2666MT/sのDDR4をサポートする高度なメモリインターフェイスにより、データスループットが向上。
3. 過熱することなく長時間動作できるように消費電力を最適化した省エネ設計。
4.ISO 9001やCEマーキングなどの業界標準認証に準拠し、品質と安全性を確保。
よくある質問
Q1: XC6SLX9-2FT256Iは極端な温度でも効果的に動作しますか?
A1:はい、広い温度範囲(-40℃~+85℃)で動作しますので、屋内外での使用に適しています。
Q2: XC6SLX9-2FT256Iでサポートされているメモリ・インターフェースは何ですか?
A2:XC6SLX9-2FT256Iは、最大2666MT/sの速度で動作するDDR4メモリ・インターフェースをサポートしており、データ転送速度を大幅に向上させます。
Q3: XC6SLX9-2FT256Iはどのような産業でよく使用されていますか?
A3: データセンター、クラウド・コンピューティング・サービス、大規模な科学シミュレーションなど、高い性能と信頼性が要求される分野でよく使われている。
他の人の検索用語
– 高速処理ソリューション
– DDR4メモリサポート
– 極限温度での動作
– クラウドコンピューティングハードウェア
- 科学シミュレーション加速器