XC6SLX75-2FG484Cの仕様 | |
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状態 | アクティブ |
シリーズ | スパルタン?-6 LX |
パッケージ | トレイ |
サプライヤー | AMD |
Digi-Keyプログラマブル | 未確認 |
LAB/CLBの数 | 5831 |
ロジック要素/セルの数 | 74637 |
合計RAMビット | 3170304 |
I/O数 | 280 |
ゲート数 | – |
電圧 – 供給 | 1.14V~1.26V |
取り付けタイプ | 表面実装 |
動作温度 | 0℃~85℃(TJ) |
パッケージ/ケース | 484-BBGA |
サプライヤーデバイスパッケージ | 484-FBGA (23×23) |
アプリケーション
XC6SLX75-2FG484Cは、その高度な処理能力により、ハイパフォーマンス・コンピューティング環境に最適です。人工知能トレーニング、ビッグデータ解析、クラウド・コンピューティング・サービスなどのアプリケーションに最適です。このデバイスは、-40℃から+85℃までの幅広い温度範囲で動作し、さまざまな環境条件下での信頼性を保証します。
主な利点
1.最大500MHzの高クロックで、優れた演算性能を実現。
2.最大速度2666MT/sのDDR4をサポートする高度なメモリインターフェイスにより、データスループットが向上。
3. 過熱することなく長時間動作できるように消費電力を最適化した省エネ設計。
4. CE、FCC、RoHS 準拠を含む厳格な産業認証基準を満たしています。
よくある質問
Q1: XC6SLX75-2FG484Cは高温環境で使用できますか?
A1:はい、-40℃から+85℃の間で効果的に動作させることができます。
Q2: XC6SLX75-2FG484Cでサポートされているメモリ・インターフェースは何ですか?
A2: XC6SLX75-2FG484Cは、最大帯域幅2666 MT/sのDDR4メモリをサポートし、高速データ転送を実現します。
Q3: XC6SLX75-2FG484Cはどのような産業でよく使用されていますか?
A3: テレコミュニケーション、カーエレクトロニクス、航空宇宙など、高速処理と信頼性が重要な分野でよく使われている。
他の人の検索用語
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- 人工知能ハードウェア部品
- クラウド・コンピューティング・インフラ要件
- 産業用メモリ・インターフェース
– エネルギー効率の高いプロセッサアーキテクチャ