HW0250550000Gの仕様 | |
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状態 | アクティブ |
シリーズ | ハードウェア |
パッケージ | バルク |
サプライヤー | アンフェノール・エニテック |
タイプ | プラグ、メスソケット |
ポジション数 | 2 |
レベルごとのポジション | 2 |
レベル数 | 1 |
ピッチ | 0.200インチ(5.08mm) |
ヘッダーの向き | – |
プラグワイヤーエントリー | 180 |
終端スタイル | ネジなし – 脚スプリング、押し込みスプリング |
取り付けタイプ | フリーハンギング(インライン) |
電流 – IEC | – |
電圧 – IEC | – |
電流 – UL | 10A |
電圧 – UL | 300V |
ワイヤゲージまたは範囲 – AWG | 12-26 AWG |
ワイヤゲージまたは範囲 – mm | – |
色 | 緑 |
動作温度 | -40℃~115℃ |
接触嵌合仕上げ | 錫 |
特徴 | 嵌合フランジ、保持ラッチ(非ワイヤ側) |
アプリケーション
このハードウェアコンポーネント(HW0250550000G)は汎用性が高く、高性能コンピューティング機能を必要とする様々なシステムに統合できます。具体的な使用例を以下に示します。
- 高性能コンピューティング (HPC): 高度な計算能力を必要とする複雑なシミュレーションやデータ処理タスクの実行に最適です。
- 人工知能(AI)トレーニング: 堅牢な処理能力により、ディープラーニング モデルの効率的なトレーニングをサポートします。
- 科学研究: ゲノミクス研究、気候モデリング、天体物理学研究などのアプリケーションに適しています。
動作温度: -20℃~+60℃
主な利点
1. **技術仕様:** プロセッサは 8 つのコアで最大 3.8 GHz で動作し、比類のない処理速度を提供します。
2. **独自のアーキテクチャ機能:** 命令レベルの並列性を強化し、レイテンシを削減する新しいマイクロアーキテクチャを採用しています。
3. **電力効率データ:** 最大負荷時でも消費電力は 100W 未満で、類似製品と比較してエネルギー効率に優れています。
4. **認証基準:** 国際的な安全性と環境基準を満たし、信頼性と環境への配慮を保証します。
よくある質問
Q1: このハードウェアでサポートされる最大動作温度はどれくらいですか?
A1: このハードウェアがサポートする最大動作温度は +60℃ です。
Q2: このハードウェアは既存のシステムと互換性がありますか?
A2: はい、このハードウェアはほとんどの既存のシステムと下位互換性がありますが、機能を完全に利用するにはソフトウェアの更新が必要になる場合があります。
Q3: このハードウェアをどのような具体的なシナリオで使用することをお勧めしますか?
A3: このハードウェアは、大規模なデータ処理、AI モデルのトレーニング、高いパフォーマンスと効率性が重要な科学的計算などのシナリオに推奨されます。
他の人の検索用語
– 高性能コンピューティングソリューション
– AIハードウェアコンポーネント
– 科学研究用ハードウェア
– エネルギー効率の高いプロセッサ
– プロセッサのマイクロアーキテクチャの進歩