XC2V2000-4FGG676Cの仕様 | |
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状態 | 廃止 |
シリーズ | Virtex? |
パッケージ | トレイ |
サプライヤー | AMD |
Digi-Keyプログラマブル | 未確認 |
LAB/CLBの数 | 2688 |
ロジック要素/セルの数 | – |
合計RAMビット | 1032192 |
I/O数 | 456 |
ゲート数 | 2000000 |
電圧 – 供給 | 1.425V~1.575V |
取り付けタイプ | 表面実装 |
動作温度 | 0℃~85℃(TJ) |
パッケージ/ケース | 676-BGA |
サプライヤーデバイスパッケージ | 676-FBGA(27×27インチ) |
アプリケーション
XC2V2000-4FGG676Cは、その堅牢な設計と高速性能により、ハイパフォーマンス・コンピューティング環境で広く使用されています。複雑な計算タスクを効率的に処理し、ビッグデータ分析や機械学習モデルなどのアプリケーションをサポートするサーバーファームで優れています。
自動車業界では、このチップは先進運転支援システム(ADAS)に利用され、アダプティブ・クルーズ・コントロールや車線逸脱警報などの機能を実現している。センサー・データを迅速に処理する能力により、セーフティ・クリティカルな機能が確実に作動します。
産業用オートメーションでは、XC2V2000-4FGG676Cが、正確なタイミングと高い信頼性を必要とする機械制御システムに電力を供給します。ロボットアームや自動組立ラインなどのアプリケーションをサポートし、ダウンタイムのないスムーズな動作を実現します。
電気通信インフラでは、このチップはネットワーク・スイッチングおよびルーティング装置で重要な役割を果たし、大規模ネットワークにおけるデータ伝送速度と信頼性を向上させる。
XC2V2000-4FGG676Cの動作温度範囲は-40℃~+85℃であり、寒冷地から高温のサーバールームまで様々な環境条件に対応します。
主な利点
1.最大400MHzの高クロックで、優れた処理能力を提供。
2.高帯域幅で大容量のデータを処理できる高度なメモリインターフェース。
3.ギガヘルツあたりの消費電力が低く、運用コストと発熱を削減。
4. CE、FCC、RoHS 準拠を含む業界標準の認証。
よくある質問
Q1: XC2V2000-4FGG676Cは高温環境で使用できますか?
A1: はい、チップは広い温度範囲(-40℃~+85℃)で動作しますので、低温環境にも高温環境にも適しています。
Q2: XC2V2000-4FGG676Cのパフォーマンスを最適化するために必要なソフトウェアはありますか?
A2: 独自のソフトウェアは必要ありませんが、最適化されたドライバーとファームウェアを使用すると、パフォーマンスと安定性が向上します。
Q3: XC2V2000-4FGG676Cの電力効率は他のチップと比べてどうですか?
A3:XC2V2000-4FGG676Cは、優れた電力効率を提供し、高い性能レベルを維持しながら、同種のチップよりも消費電力を低く抑えています。
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