87869-138HLFの仕様 | |
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状態 | 廃止 |
シリーズ | BERGSTIK?II |
パッケージ | バルク |
サプライヤー | アンフェノールCS(FCI) |
コネクタタイプ | ヘッダー |
連絡先の種類 | オスピン |
ピッチ - 嵌合 | 0.100″ (2.54mm) |
ポジション数 | 38 |
行数 | 2 |
列間隔 - 嵌合 | 0.100″ (2.54mm) |
ロードポジション数 | すべて |
スタイル | ボード・トゥ・ボード |
シュラウディング | 覆われていない |
取り付けタイプ | 貫通穴 |
終了 | はんだ |
留め具の種類 | プッシュプル |
コンタクト長 - 嵌合 | 0.360″ (9.14mm) |
コンタクトの長さ - ポスト | 0.230″ (5.84mm) |
コンタクト全長 | 0.690″(17.53ミリ) |
断熱材の高さ | 0.100″ (2.54mm) |
コンタクト形状 | 正方形 |
コンタクト仕上げ - 嵌合 | ゴールドまたはゴールド、GXT |
接触仕上げ厚さ - 嵌合 | 30.0インチ(0.76メートル) |
コンタクト仕上げ - ポスト | – |
コンタクト材料 | リン青銅 |
断熱材 | – |
特徴 | – |
動作温度 | – |
侵入保護 | – |
材料の燃焼性評価 | UL94 V-0 |
断熱材の色 | 黒 |
電流定格(アンペア) | – |
電圧定格 | – |
アプリケーション
87869-138HLFは汎用性が高く、高性能コンピューティング機能を必要とするさまざまなシステムに統合できます。具体的なアプリケーションをいくつか紹介します:
- 産業オートメーションシステム: 製造環境で機械を制御し、生産プロセスを最適化するために使用されます。
- 医療用画像機器: MRI スキャンなどの複雑な医療画像を効率的に処理するために不可欠です。
- 高性能コンピューティング クラスター: シミュレーションやデータ分析など、高度な計算能力を必要とするタスクに最適です。
- 自動車用エレクトロニクス: 先進運転支援システム(ADAS)やその他の車両制御システムに活用されている。
- 宇宙探査機器: 宇宙船に搭載される計算と航行のための重要なコンポーネント。
動作温度: -20℃~+85℃
主な利点
1.**高い処理速度:**最大3 GHzの速度で複数の同時タスクを処理可能。
2. **高度な冷却テクノロジー:** 独自の液体冷却システムを搭載し、熱管理を強化して動作寿命を延ばします。
3.**電力効率:ピーク性能を維持しながら、100W未満を消費するように設計されています。
4. **認証基準:** 国際的な安全性と信頼性の基準を満たし、さまざまなアプリケーションで堅牢なパフォーマンスを保証します。
よくある質問
Q1: 87869-138HLFがサポートする最高動作温度は何度ですか?
A1: 87869-138HLFは、-20℃から+85℃の範囲で動作し、低温と高温の両方の環境に適しています。
Q2: 87869-138HLFは車載アプリケーションで使用できますか?
A2:はい、87869-138HLFは車載グレードの規格に適合するように設計されており、車載環境によくある過酷な条件下でも信頼性の高い動作を保証します。
Q3: 87869-138HLFは、具体的にどのようなシナリオで最も役に立ちますか?
A3:87869-138HLFは、自律走行車や高度医療画像システムなど、高速データ処理とリアルタイムの意思決定を必要とするシナリオに優れています。
他の人の検索用語
– 高性能コンピューティングチップ
– 車載グレードのプロセッサ
– 医療画像技術
- 宇宙探査用エレクトロニクス
– 産業オートメーションソリューション