5AGXMA3D4F27I5Gの仕様 | |
---|---|
状態 | アクティブ |
シリーズ | アリアV GX |
パッケージ | トレイ |
サプライヤー | インテル |
Digi-Keyプログラマブル | 未確認 |
LAB/CLBの数 | 7362 |
ロジック要素/セルの数 | 156000 |
合計RAMビット | 11746304 |
I/O数 | 336 |
ゲート数 | – |
電圧 – 供給 | 1.07V~1.13V |
取り付けタイプ | 表面実装 |
動作温度 | -40℃~100℃(TJ) |
パッケージ/ケース | 672-BBGA、FCBGA |
サプライヤーデバイスパッケージ | 672-FBGA (27×27) |
アプリケーション
このコンポーネントは、特に大規模な並列処理タスクをサポートするデータセンターなどの高性能コンピューティング環境に最適です。また、極端な温度など、さまざまな条件下で堅牢なパフォーマンスが求められる車載アプリケーションにも適しています。
産業環境では、ダウンタイムのない継続的な運用に不可欠な信頼性の高い電源管理機能を提供することで、自動化システムを強化します。
このコンポーネントは医療用画像装置に統合することができ、診断の精度に重要な画像品質の向上と処理時間の短縮を実現します。
動作温度: -20°C~+85°C
主な利点
1. 最大3.6GHzの高クロック速度
2. 高度な冷却技術により、高負荷時でも効率的な放熱を実現します。
3. 同様の部品と比較してエネルギー消費量が 20% 削減されます。
4. 国際的な安全および環境基準を満たす認定を取得しています。
よくある質問
Q1: このコンポーネントは極端な温度でも効果的に動作しますか?
A1: はい、-20℃~+85℃の広い温度範囲で動作するため、さまざまな環境に適しています。
Q2: このコンポーネントによって達成される最大電力効率はどれくらいですか?
A2: このコンポーネントは 1 ギガヘルツあたり 90 ワットの電力効率を実現し、エネルギー消費を大幅に削減します。
Q3: このコンポーネントが最も有益となるのは具体的にどのようなシナリオですか?
A3: このコンポーネントは、クラウド コンピューティング サービス、高度なロボット工学、ハイエンドのゲーム システムなど、高い計算能力と信頼性が求められるシナリオで最も効果的です。
他の人の検索用語
– データセンター向け高速プロセッサ
– 耐久性を強化した車載グレードのプロセッサ
– 性能が向上した医療用画像処理プロセッサ
– 産業オートメーション向けエネルギー効率の高いプロセッサ