5AGXBB7D4F35I5Nの仕様 | |
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状態 | 廃止 |
シリーズ | アリアV GX |
パッケージ | トレイ |
サプライヤー | インテル |
Digi-Keyプログラマブル | 未確認 |
LAB/CLBの数 | 23780 |
ロジック要素/セルの数 | 504000 |
合計RAMビット | 27695104 |
I/O数 | 544 |
ゲート数 | – |
電圧 – 供給 | 1.07V~1.13V |
取り付けタイプ | 表面実装 |
動作温度 | -40℃~100℃(TJ) |
パッケージ/ケース | 1152-BBGA、FCBGA露出パッド |
サプライヤーデバイスパッケージ | 1152-FBGA (35×35) |
アプリケーション
このコンポーネントは、特に大規模な並列処理タスクをサポートするデータセンターなどの高性能コンピューティング環境に最適です。また、極端な温度など、さまざまな条件下で堅牢なパフォーマンスが求められる車載アプリケーションにも適しています。
産業環境では、ダウンタイムのない継続的な運用に不可欠な信頼性の高い電源管理機能を提供することで、自動化システムを強化します。
このコンポーネントは、動作パラメータの正確な制御を必要とする医療機器に統合することができ、重要な手順における安全性と正確性を確保します。
動作温度: -20°C~+85°C
主な利点
1. 最大10Gbpsの高速データ転送速度
2. 高負荷時でも効率的な放熱を可能にする高度な冷却技術
3. 類似の部品と比較してエネルギー消費量を30%削減
4. CE、FCC、RoHSなどの国際認証に準拠
よくある質問
Q1: このコンポーネントは、過酷な環境条件下での信頼性をどのように確保しますか?
A1: このコンポーネントは、幅広い環境条件にわたって最適な動作温度を維持する高度な熱管理ソリューションを備えており、信頼性を高めます。
Q2: このコンポーネントを他のハードウェアと組み合わせて完全なシステムを形成できますか?
A2: はい、さまざまな種類のハードウェアとシームレスに統合するように設計されており、特定のアプリケーション要件を満たす複雑なシステムの作成が可能です。
Q3: このコンポーネントが最も有益となるのは具体的にどのようなシナリオですか?
A3: このコンポーネントは、クラウド コンピューティング サービス、金融取引プラットフォーム、高度な製造プロセスなど、高いデータ スループットを必要とするシナリオで特に役立ちます。
他の人の検索用語
– 高速データ転送ソリューション
– 堅牢な熱管理技術
– エネルギー効率の高いハードウェアコンポーネント
– グローバル市場向け認定
– 要求の厳しい計算タスクに最適