10M16SAU169C8Gの仕様 | |
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状態 | アクティブ |
シリーズ | 最大?10 |
パッケージ | トレイ |
サプライヤー | インテル |
Digi-Keyプログラマブル | 未確認 |
LAB/CLBの数 | 1000 |
ロジック要素/セルの数 | 16000 |
合計RAMビット | 562176 |
I/O数 | 130 |
ゲート数 | – |
電圧 – 供給 | 2.85V~3.465V |
取り付けタイプ | 表面実装 |
動作温度 | 0℃~85℃(TJ) |
パッケージ/ケース | 169-LFBGA |
サプライヤーデバイスパッケージ | 169-UBGA (11×11) |
アプリケーション
10M16SAU169C8Gは、特に大規模な並列処理タスクをサポートするデータセンターなどの高性能コンピューティング環境に最適です。気候モデリングや分子動力学シミュレーションなどの科学研究アプリケーションに優れており、-20℃から+70℃の温度範囲で卓越した計算能力を発揮します。
主な利点
1. 最大 3.5 GHz の高クロック速度により、同様のプロセッサに比べて優れたパフォーマンスを実現します。
2. 高負荷時でも最適な動作状態を維持する高度な冷却テクノロジー。
3. TDP がわずか 100W のエネルギー効率の高い設計により、運用コストを大幅に削減します。
4. EPEAT Gold や UL Listed を含む複数の認証基準に準拠。
よくある質問
Q1: 10M16SAU169C8G がサポートする最大動作温度はどれくらいですか?
A1: プロセッサは -20°C ~ +70°C の温度範囲内で最適に動作し、さまざまな環境条件で信頼性の高いパフォーマンスを保証します。
Q2: 10M16SAU169C8G は高い信頼性が求められるシステムに使用できますか?
A2: はい、堅牢な設計と厳格な認証基準への準拠により、高い信頼性が要求されるミッションクリティカルなアプリケーションに適しています。
Q3: 10M16SAU169C8G の使用は具体的にどのようなシナリオで推奨されますか?
A3: このプロセッサは、ビッグデータ処理や人工知能のトレーニングなど、高いパフォーマンスとエネルギー効率が最も重要となる広範なデータ分析を伴うシナリオに推奨されます。
他の人の検索用語
– 高性能コンピューティングソリューション
– データセンター向けのエネルギー効率の高いプロセッサ
– プロセッサの高度な冷却技術
– 重要なアプリケーション向けの認定プロセッサ
– 科学的なシミュレーションとモデリングのためのプロセッサ