10M02DCU324C8Gの仕様 | |
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状態 | アクティブ |
シリーズ | 最大?10 |
パッケージ | トレイ |
サプライヤー | インテル |
Digi-Keyプログラマブル | 未確認 |
LAB/CLBの数 | 125 |
ロジック要素/セルの数 | 2000 |
合計RAMビット | 110592 |
I/O数 | 160 |
ゲート数 | – |
電圧 – 供給 | 1.15V~1.25V |
取り付けタイプ | 表面実装 |
動作温度 | 0℃~85℃(TJ) |
パッケージ/ケース | 324-LFBGA |
サプライヤーデバイスパッケージ | 324-UBGA (15×15) |
アプリケーション
10M02DCU324C8Gは、特にデータセンターやクラウドコンピューティングサービスなどの高性能コンピューティング環境向けに設計されています。大規模なデータ処理タスクを効率的に処理することに優れています。主な用途は以下のとおりです。
- データセンターインフラストラクチャ管理 (DCIM): このデバイスは、データセンターの電力消費と環境条件の監視と管理をサポートします。
- クラウド コンピューティング サービス: 仮想マシンの管理およびスケーリング ソリューションに最適で、最適なリソース割り当てを保証します。
- 高性能コンピューティング (HPC): かなりの計算能力を必要とするシミュレーションやモデリング タスクに適しています。
動作温度: -20°C~+60°C
主な利点
1. **技術仕様:** 2.4 GHz 周波数で最大 32 個のコアをサポートします。
2. **独自のアーキテクチャ機能:** 高度な冷却テクノロジーを採用し、熱管理を強化しています。
3. **電力効率データ:** エネルギー効率評価 0.75 を達成し、パフォーマンス単位あたりの電力消費が低いことを示します。
4. **認証基準:** ISO 9001 や UL 60950-1 などの国際認証に準拠しています。
よくある質問
Q1: 10M02DCU324C8G でサポートされるコアの最大数はいくつですか?
A1: 10M02DCU324C8G は最大 32 個のコアをサポートします。
Q2: 10M02DCU324C8G は既存のインフラストラクチャと互換性がありますか?
A2: はい、現在のほとんどのインフラストラクチャ システムと下位互換性があり、最小限の変更で済みます。
Q3: 10M02DCU324C8G の使用は具体的にどのようなシナリオで推奨されますか?
A3: 10M02DCU324C8G は、ビッグ データ分析、AI トレーニング モデル、複雑なシミュレーション タスクなど、大規模なデータ処理を伴うシナリオに推奨されます。
他の人の検索用語
– 高性能コンピューティングソリューション
– クラウドコンピューティングハードウェア
– データセンターインフラ管理
– 高度な冷却技術
– エネルギー効率の高いサーバーコンポーネント