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10AX115S3F45E2SG

部品番号 10AX115S3F45E2SG
メーカー インテル
説明 IC FPGA 624 I/O 1932FCBGA
データシート 10AX115S3F45E2SGデータシートPDFをダウンロードPDFアイコン
10AX115S3F45E2SGの価格
10AX115S3F45E2SGの仕様
状態 アクティブ
シリーズ アリア 10 GX
パッケージ トレイ
サプライヤー インテル
Digi-Keyプログラマブル 未確認
LAB/CLBの数 427200
ロジック要素/セルの数 1150000
合計RAMビット 68857856
I/O数 624
ゲート数
電圧 – 供給 0.87V~0.93V
取り付けタイプ 表面実装
動作温度 0℃~100℃(TJ)
パッケージ/ケース 1932-BBGA、FCBGA
サプライヤーデバイスパッケージ 1932-FCBGA (45×45)

アプリケーション

10AX115S3F45E2SGは、特にデータセンターやクラウドコンピューティングサービスなどの高性能コンピューティング環境向けに設計されています。大規模なデータ処理タスクを効率的に処理することに優れています。主な用途は以下のとおりです。

  • データセンターインフラストラクチャ: 計算能力を強化するためにサーバー ラックで使用されます。
  • クラウド コンピューティング サービス: 堅牢なハードウェアを必要とするスケーラブルなクラウド ソリューションをサポートします。
  • 高性能コンピューティング: 高度な処理能力を必要とするシミュレーションやモデリング タスクに最適です。

動作温度: -20°C~+85°C

主な利点

1. **技術仕様:** プロセッサは最大 5 GHz で動作し、比類のない処理速度を提供します。

2. **独自のアーキテクチャ機能:** パフォーマンスを損なうことなくエネルギー消費を最適化する新しいマイクロアーキテクチャを採用しています。

3. **電力効率データ:** 0.7 W/GHz の電力効率を実現し、従来製品に比べてエネルギー効率が非常に高くなります。

4. **認証基準:** ISO 9001 および UL 60950-1 を含む厳格な業界認証を満たしています。

よくある質問

Q1: 10AX115S3F45E2SG がサポートする最大動作温度はどのくらいですか?

A1: 10AX115S3F45E2SG がサポートする最大動作温度は +85°C です。

Q2: 10AX115S3F45E2SG は既存のインフラストラクチャと互換性がありますか?

A2: はい、10AX115S3F45E2SG はほとんどの既存のインフラストラクチャと下位互換性がありますが、最適なパフォーマンスを得るには特定のファームウェア アップデートが必要です。

Q3: 10AX115S3F45E2SG の使用は具体的にどのようなシナリオで推奨されますか?

A3: 10AX115S3F45E2SG は、機械学習のトレーニング、ビッグ データ分析、複雑なシミュレーション モデルなどの負荷の高い計算タスクを伴うシナリオに推奨されます。

他の人の検索用語

– 高性能コンピューティングプロセッサ
– エネルギー効率の高いプロセッサ
– クラウドコンピューティングプロセッサ
– サーバーラックプロセッサ
– スケーラブルなコンピューティングソリューション

調達上の利点

1. 電子メールまたは ERP システム統合により、24 時間以内に迅速な見積もり応答が保証されます。
2. グローバルエクスプレス配送オプションにより、注文確認から 48 時間以内に部品が到着します。
3. 複数の倉庫に1000万個を超える在庫を保有し、在庫の可用性を保証します。
4. 自動コンポーネントマッチングによる完全な BOM リスト調達サポート。
5. テスト用に無料サンプルをご用意しています。大量注文の場合は段階的な価格割引が適用されます。

安全な支払い
正式なチャネルを通じた支払いはより安全
グローバルロジスティクス
配送にはグローバルロジスティクスをご利用いただけます
B2Bセールス
B2Bの大量購入はより有利になる可能性がある
24時間365日サポート
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