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10AX027H3F35E2SG

部品番号 10AX027H3F35E2SG
メーカー インテル
説明 IC FPGA 384 I/O 1152FBGA
データシート 10AX027H3F35E2SGデータシートPDFをダウンロードPDFアイコン
10AX027H3F35E2SGの価格
10AX027H3F35E2SGの仕様
状態 アクティブ
シリーズ アリア 10 GX
パッケージ トレイ
サプライヤー インテル
Digi-Keyプログラマブル 未確認
LAB/CLBの数 101620
ロジック要素/セルの数 270000
合計RAMビット 17870848
I/O数 384
ゲート数
電圧 – 供給 0.87V~0.93V
取り付けタイプ 表面実装
動作温度 0℃~100℃(TJ)
パッケージ/ケース 1152-BBGA、FCBGA
サプライヤーデバイスパッケージ 1152-FBGA、FC(35×35)

アプリケーション

10AX027H3F35E2SGは、特にデータセンターやクラウドコンピューティングサービスなどの高性能コンピューティング環境向けに設計されています。高速データ処理およびストレージソリューションを必要とするアプリケーションをサポートします。主なアプリケーションは以下の通りです。

  • データセンターインフラ管理システム
  • 高性能コンピューティングクラスター
  • クラウドストレージソリューション
  • ビッグデータ分析プラットフォーム

動作温度: -20°C ~ +85°C。

主な利点

1. 最大 10Gbps のデータ転送速度が可能な高帯域幅インターフェース。

2. 同様の製品と比較してエネルギー消費を最大 30% 削減する高度な電力管理システム。

3. ハードウェアベースの暗号化やセキュア ブート プロトコルなどの強化されたセキュリティ機能。

4. ISO 9001、CE マーキングなどの国際認証規格に準拠。

よくある質問

Q1: 10AX027H3F35E2SG でサポートされる最大データ転送速度はどれくらいですか?

A1: 10AX027H3F35E2SG は最大 10Gbps のデータ転送速度をサポートします。

Q2: 10AX027H3F35E2SG は既存のシステムと互換性がありますか?

A2: はい、ほとんどの既存システムと下位互換性があり、大幅な変更を加えることなく新しい設計に統合できます。

Q3: 10AX027H3F35E2SG の使用は具体的にどのようなシナリオで推奨されますか?

A3: 10AX027H3F35E2SG は、リアルタイム分析、大規模データベース操作、高頻度取引プラットフォームなど、高速データ処理とストレージを必要とするシナリオに推奨されます。

他の人の検索用語

– 高速データ転送ソリューション

– エネルギー効率の高いネットワークコンポーネント

– 安全なデータセンターインフラストラクチャ

– クラウドストレージ最適化テクノロジー

– パフォーマンス強化コンピューティングモジュール

調達上の利点

1. 電子メールまたは ERP システム統合により、24 時間以内に迅速な見積もり応答が保証されます。
2. グローバルエクスプレス配送オプションにより、注文確認から 48 時間以内に部品が到着します。
3. 複数の倉庫に1000万個を超える在庫を保有し、在庫の可用性を保証します。
4. 自動コンポーネントマッチングによる完全な BOM リスト調達サポート。
5. テスト用に無料サンプルをご用意しています。大量注文の場合は段階的な価格割引が適用されます。

安全な支払い
正式なチャネルを通じた支払いはより安全
グローバルロジスティクス
配送にはグローバルロジスティクスをご利用いただけます
B2Bセールス
B2Bの大量購入はより有利になる可能性がある
24時間365日サポート
各顧客には独自のカスタマーサービスがある

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