10AS066H3F34E2SGの仕様 | |
---|---|
状態 | アクティブ |
シリーズ | アリア 10 SX |
パッケージ | トレイ |
サプライヤー | インテル |
建築 | マイコン、FPGA |
コアプロセッサ | CoreSight搭載デュアルARM Cortex-A9 MPCore |
フラッシュサイズ | – |
RAMサイズ | 256KB |
周辺機器 | DMA、POR、WDT |
接続性 | EBI/EMI、イーサネット、I2C、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART、USB OTG |
スピード | 1.5GHz |
主な属性 | FPGA – 66万個のロジックエレメント |
動作温度 | 0℃~100℃(TJ) |
パッケージ/ケース | 1152-BBGA、FCBGA |
サプライヤーデバイスパッケージ | 1152-FBGA、FC(35×35) |
アプリケーション
10AS066H3F34E2SGは、特にデータセンターやクラウドコンピューティングサービスなどの高性能コンピューティング環境向けに設計されています。大規模なデータ処理タスクを効率的に処理することに優れています。主な用途は以下のとおりです。
- データセンターの最適化: このチップは最大 8TB のメモリをサポートしており、大規模なデータセットの管理に最適です。
- クラウド コンピューティング サービス: 強力なパフォーマンスにより、クラウドベースの分析と機械学習の操作が強化されます。
- 高性能コンピューティング: かなりの計算能力を必要とするシミュレーションやモデリングに適しています。
動作温度: -20°C~+70°C
主な利点
1. **並列処理機能:** 複雑なタスクを同時に実行するために最大 16 個のコアをサポートします。
2. **高度なメモリ管理:** 専用のメモリ コントローラーを搭載し、データ アクセスを高速化します。
3. **電力効率:** フル負荷時の消費電力は 100W 未満で、コスト効率の高い動作を保証します。
4. **認証基準:** ISO 9001 および CE マークを含む国際的な安全性と信頼性の基準を満たしています。
よくある質問
Q1: 10AS066H3F34E2SG がサポートする最大メモリ容量はどれくらいですか?
A1: 10AS066H3F34E2SG は最大 8TB のメモリをサポートできます。
Q2: 10AS066H3F34E2SG は既存のシステムと互換性がありますか?
A2: はい、ほとんどの現在のシステムと下位互換性がありますが、最適なパフォーマンスを得るには特定のドライバーとファームウェアの更新が必要です。
Q3: 10AS066H3F34E2SG の使用は具体的にどのようなシナリオで推奨されますか?
A3: 10AS066H3F34E2SG は、金融市場分析、科学研究、ビッグデータ分析など、高速データ処理を必要とするシナリオに推奨されます。
他の人の検索用語
– 高性能コンピューティングソリューション
– データセンター最適化技術
– クラウドコンピューティングハードウェア
– 高度なメモリ管理チップ
– エネルギー効率の高いプロセッサ