XCZU9EG-3FFVC900E

Aplikasi

XCZU9EG-3FFVC900E ideal untuk lingkungan komputasi berkinerja tinggi seperti server cloud, pusat data, dan sistem pelatihan AI. Ia unggul dalam aplikasi yang memerlukan pemrosesan data berkecepatan tinggi dan tugas komputasi paralel berskala besar. FPGA ini dapat beroperasi dalam rentang suhu yang luas dari -40°C hingga +85°C, sehingga cocok untuk berbagai pengaturan industri.

Keunggulan Utama

1. Throughput komputasi tinggi hingga 768 Gbps

2. Arsitektur multi-core canggih yang mendukung hingga 16 operasi bersamaan

3. Konsumsi energi serendah 15W pada beban penuh

4. Memenuhi sertifikasi standar industri termasuk ISO 9001 dan penandaan CE

Pertanyaan yang Sering Diajukan

Q1: Berapa suhu operasi maksimum untuk XCZU9EG-3FFVC900E?

A1: Suhu operasi maksimum untuk XCZU9EG-3FFVC900E adalah +85°C.

Q2: Dapatkah XCZU9EG-3FFVC900E digunakan bersama dengan FPGA lain?

A2: Ya, XCZU9EG-3FFVC900E kompatibel dengan berbagai FPGA lainnya melalui antarmuka standar seperti AXI dan PCIe.

Q3: Dalam skenario spesifik apa Anda akan merekomendasikan penggunaan XCZU9EG-3FFVC900E?

A3: XCZU9EG-3FFVC900E direkomendasikan untuk skenario yang melibatkan pemrosesan sinyal waktu nyata, inferensi pembelajaran mesin, dan perdagangan frekuensi tinggi karena kinerja dan efisiensi energinya yang tinggi.

Istilah pencarian orang lain

– Solusi FPGA komputasi kinerja tinggi

– FPGA daya rendah untuk aplikasi AI

– Arsitektur FPGA multi-inti

– FPGA kelas industri dengan rentang suhu yang luas

– FPGA hemat energi untuk pusat data