Spesifikasi XCVU9P-1FLGC2104I | |
---|---|
Status | Aktif |
Seri | Apa itu Virtex? |
Kemasan | Baki |
Tegangan – Pasokan | 0,825V~0,876V |
Jenis Pemasangan | Pemasangan Permukaan |
Suhu Operasional | -40°C ~ 100°C (Suhu Rata-rata) |
Paket / Kotak | 2104-BBGA, FCBGA |
Paket Perangkat Pemasok | 2104-FCBGA (47,5×47,5) |
Jumlah LAB/CLB | 147780 |
Jumlah Elemen/Sel Logika | 2586150 |
Jumlah Bit RAM | 391168000 |
Jumlah I/O | 416 |
Aplikasi
XCVU9P-1FLGC2104I sangat ideal untuk lingkungan komputasi berkinerja tinggi seperti pusat data, di mana ia dapat menangani tugas pemrosesan paralel berskala besar secara efisien. Ini juga unggul dalam aplikasi otomotif, terutama dalam sistem bantuan pengemudi tingkat lanjut (ADAS), di mana ketangguhannya dalam kondisi ekstrem sangat penting. Selain itu, ia juga dapat digunakan dalam infrastruktur telekomunikasi, mendukung protokol jaringan yang kompleks dan memastikan transmisi data berkecepatan tinggi.
Keunggulan Utama
1. Kisaran Suhu Operasional: -40°C hingga +85°C
2. Fitur Arsitektur Unik: Kemampuan pemrosesan multi-inti yang canggih
3. Data Efisiensi Daya: Mengkonsumsi kurang dari 1W per gigaflop
4. Standar Sertifikasi: Memenuhi standar keselamatan dan keandalan internasional
Pertanyaan yang Sering Diajukan
T1: Dapatkah XCVU9P-1FLGC2104I beroperasi secara efektif pada suhu tinggi?
A1: Ya, beroperasi dalam rentang yang luas (-40 derajat Celcius hingga +85 derajat Celcius) sehingga cocok untuk berbagai kondisi lingkungan.
T2: Apakah XCVU9P-1FLGC2104I kompatibel dengan perangkat keras yang ada?
A2: Chip ini kompatibel dengan model sebelumnya, tetapi menawarkan performa dan fitur yang lebih baik yang mungkin memerlukan driver dan konfigurasi perangkat lunak yang diperbarui.
T3: Dalam skenario spesifik manakah XCVU9P-1FLGC2104I akan paling bermanfaat?
A3: Ini sangat bermanfaat dalam skenario yang membutuhkan daya komputasi dan keandalan yang tinggi, seperti pemrosesan sinyal waktu nyata dalam sistem ADAS dan operasi jaringan yang penting dalam telekomunikasi.
Istilah pencarian orang lain
– Solusi komputasi berkinerja tinggi
– Komponen elektronik otomotif
– Peningkatan infrastruktur telekomunikasi
– Teknologi prosesor multi-inti
- Pengoperasian suhu yang kuat dalam perangkat elektronik