Spesifikasi XCVU9P-1FLGB2104E | |
---|---|
Status | Aktif |
Seri | Apa itu Virtex? |
Kemasan | Baki |
Pemasok | AMD |
Digi-Key yang Dapat Diprogram | Belum Terverifikasi |
Jumlah LAB/CLB | 147780 |
Jumlah Elemen/Sel Logika | 2586150 |
Jumlah Bit RAM | 391168000 |
Jumlah I/O | 702 |
Jumlah Gerbang | – |
Tegangan – Pasokan | 0,825V~0,876V |
Jenis Pemasangan | Pemasangan Permukaan |
Suhu Operasional | 0C ~ 100C (Suhu Rata-rata) |
Paket / Kotak | 2104-BBGA, FCBGA |
Paket Perangkat Pemasok | 2104-FCBGA (47,5×47,5) |
Aplikasi
XCVU9P-1FLGB2104E sangat ideal untuk lingkungan komputasi berkinerja tinggi seperti pusat data, di mana ia dapat menangani tugas pemrosesan data berskala besar secara efisien. Ini juga unggul dalam aplikasi otomotif, terutama dalam sistem bantuan pengemudi tingkat lanjut (ADAS), di mana ketangguhannya dalam kondisi ekstrem sangat penting. Selain itu, ia juga dapat digunakan dalam infrastruktur telekomunikasi, mendukung protokol jaringan yang kompleks dan memastikan layanan komunikasi yang andal.
Keunggulan Utama
1. Kisaran Suhu Operasional: -40°C hingga +85°C
2. Fitur Arsitektur Unik: Kemampuan pemrosesan paralel tingkat lanjut
3. Data Efisiensi Daya: 1,5W per gigaflop
4. Standar Sertifikasi: CE, FCC, RoHS
Pertanyaan yang Sering Diajukan
T1: Dapatkah XCVU9P-1FLGB2104E beroperasi secara efektif pada suhu tinggi?
A1: Ya, beroperasi dalam rentang yang luas (-40 derajat Celcius hingga +85 derajat Celcius) sehingga cocok untuk berbagai kondisi lingkungan.
T2: Apakah XCVU9P-1FLGB2104E kompatibel dengan perangkat keras yang ada?
A2: XCVU9P-1FLGB2104E kompatibel dengan model sebelumnya, tetapi memerlukan driver khusus dan pembaruan firmware untuk performa yang optimal.
T3: Dalam skenario spesifik apa yang Anda rekomendasikan untuk menggunakan XCVU9P-1FLGB2104E?
A3: Chip ini direkomendasikan untuk skenario yang memerlukan daya komputasi dan keandalan tinggi, seperti pemrosesan sinyal waktu nyata dalam sistem ADAS dan transmisi data berkecepatan tinggi dalam jaringan telekomunikasi.
Istilah pencarian orang lain
– Solusi komputasi berkinerja tinggi
– Komponen elektronik otomotif
– Prosesor jaringan telekomunikasi
– Prosesor tangguh untuk kondisi ekstrem
– Chip pemrosesan data yang efisien