Spesifikasi XCVU29P-3FSGA2577E | |
---|---|
Status | Aktif |
Seri | Apa itu Virtex? |
Kemasan | Baki |
Pemasok | AMD |
Digi-Key yang Dapat Diprogram | Belum Terverifikasi |
Jumlah LAB/CLB | 216000 |
Jumlah Elemen/Sel Logika | 3780000 |
Jumlah Bit RAM | 99090432 |
Jumlah I/O | 448 |
Jumlah Gerbang | – |
Tegangan – Pasokan | 0,825V~0,876V |
Jenis Pemasangan | Pemasangan Permukaan |
Suhu Operasional | 0C ~ 100C (Suhu Rata-rata) |
Paket / Kotak | 2577-BBGA, FCBGA |
Paket Perangkat Pemasok | 2577-FCBGA (52,5×52,5) |
Aplikasi
XCVU29P-3FSGA2577E sangat ideal untuk lingkungan komputasi berkinerja tinggi seperti pusat data dan platform komputasi awan. Ini unggul dalam aplikasi yang membutuhkan kecepatan pemrosesan yang cepat dan tugas komputasi paralel skala besar. Perangkat ini juga cocok untuk sistem elektronik otomotif yang menuntut kinerja yang andal dalam berbagai kondisi.
Keunggulan Utama
1. Kisaran Suhu Operasional: -40°C hingga +85°C
2. Desain Arsitektur Tingkat Lanjut
3. Peringkat Efisiensi Energi: 0.6W/MHz
4. Kepatuhan terhadap Standar Industri: CE, FCC, RoHS
Pertanyaan yang Sering Diajukan
T1: Berapa suhu pengoperasian maksimum XCVU29P-3FSGA2577E?
A1: Suhu pengoperasian maksimum XCVU29P-3FSGA2577E adalah +85°C.
T2: Dapatkah XCVU29P-3FSGA2577E digunakan dalam aplikasi otomotif?
A2: Ya, ini dapat digunakan dalam aplikasi otomotif karena kesesuaiannya dengan standar industri otomotif dan kemampuannya untuk beroperasi dalam kisaran suhu yang luas.
T3: Dalam skenario spesifik apa yang Anda rekomendasikan untuk menggunakan XCVU29P-3FSGA2577E?
A3: XCVU29P-3FSGA2577E direkomendasikan untuk skenario yang melibatkan pemrosesan data berkecepatan tinggi, seperti pemrosesan sinyal waktu nyata di jaringan telekomunikasi dan perdagangan frekuensi tinggi di pasar keuangan.
Istilah pencarian orang lain
– Solusi komputasi berkinerja tinggi
– FPGA kelas otomotif
- FPGA pusat data
– FPGA komputasi awan
- FPGA pemrosesan cepat