| Spesifikasi XCVU29P-2FSGA2577I | |
|---|---|
| Status | Aktif |
| Seri | Apa itu Virtex? |
| Kemasan | Baki |
| Pemasok | AMD |
| Digi-Key yang Dapat Diprogram | Belum Terverifikasi |
| Jumlah LAB/CLB | 216000 |
| Jumlah Elemen/Sel Logika | 3780000 |
| Jumlah Bit RAM | 99090432 |
| Jumlah I/O | 448 |
| Jumlah Gerbang | – |
| Tegangan – Pasokan | 0,825V~0,876V |
| Jenis Pemasangan | Pemasangan Permukaan |
| Suhu Operasional | -40C ~ 100C (Suhu Rata-rata) |
| Paket / Kotak | 2577-BBGA, FCBGA |
| Paket Perangkat Pemasok | 2577-FCBGA (52,5×52,5) |
Aplikasi
XCVU29P-2FSGA2577I ideal untuk lingkungan komputasi berkinerja tinggi seperti server cloud, pelatihan AI, dan analisis data besar. Ini mendukung aplikasi yang membutuhkan daya komputasi tinggi pada suhu hingga 85¡ãC.
Keunggulan Utama
1. Kecepatan clock tinggi hingga 600 MHz
2. Arsitektur pemrosesan multi-inti yang canggih
3. Konsumsi energi kurang dari 100W di bawah beban maksimum
4. Sesuai dengan standar sertifikasi CE, FCC, dan RoHS
Pertanyaan yang Sering Diajukan
T1: Dapatkah XCVU29P-2FSGA2577I digunakan di lingkungan bersuhu tinggi?
A1: Ya, kamera ini beroperasi secara efektif dalam kisaran suhu -40¡ãC hingga +85¡ãC.
T2: Bagaimana kompatibilitas XCVU29P-2FSGA2577I dengan komponen lain?
A2: Chip ini kompatibel dengan berbagai jenis memori dan antarmuka periferal, memastikan integrasi yang mulus ke dalam sistem yang ada.
T3: Dalam skenario spesifik manakah XCVU29P-2FSGA2577I akan paling bermanfaat?
A3: Chip ini unggul dalam skenario yang membutuhkan pemrosesan data cepat dan komunikasi berkecepatan tinggi, seperti analisis data waktu nyata dan algoritme pembelajaran mesin.
Istilah pencarian orang lain
– Solusi komputasi berkinerja tinggi
– Akselerator perangkat keras AI
– Optimasi server cloud
- Kemampuan pemrosesan data besar
– Platform komputasi hemat energi
English 
Russian 
Polish 
Indonesian 
Japanese