Keranjang Belanja

Tidak ada produk di keranjang.

XCVU13P-3FHGB2104E

Nomor Bagian XCVU13P-3FHGB2104E
Pabrikan Bahasa Indonesia: Xilinx
Keterangan IC FPGA 702 I/O 2104FCBGA
Harga untuk XCVU13P-3FHGB2104E
Spesifikasi XCVU13P-3FHGB2104E
Status Aktif
Seri Apa itu Virtex?
Kemasan Baki
Pemasok AMD
Digi-Key yang Dapat Diprogram Belum Terverifikasi
Jumlah LAB/CLB 216000
Jumlah Elemen/Sel Logika 3780000
Jumlah Bit RAM 514867200
Jumlah I/O 702
Jumlah Gerbang
Tegangan – Pasokan 0,873V~0,927V
Jenis Pemasangan Pemasangan Permukaan
Suhu Operasional 0C ~ 100C (Suhu Rata-rata)
Paket / Kotak 2104-BBGA, FCBGA
Paket Perangkat Pemasok 2104-FCBGA (52,5×52,5)

Aplikasi

XCVU13P-3FHGB2104E sangat ideal untuk lingkungan komputasi berkinerja tinggi seperti pusat data, di mana ia dapat menangani tugas pemrosesan data berskala besar secara efisien. Ini juga unggul dalam aplikasi otomotif, terutama dalam sistem bantuan pengemudi tingkat lanjut (ADAS), di mana ketangguhannya dalam berbagai kondisi lingkungan sangat penting. Selain itu, ia juga dapat digunakan dalam infrastruktur telekomunikasi, mendukung protokol jaringan yang kompleks dan memastikan layanan komunikasi yang andal.

Keunggulan Utama

1. Kisaran Suhu Operasional: -40°C hingga +85°C
2. Fitur Arsitektur Unik: Kemampuan pemrosesan multi-inti yang canggih
3. Data Efisiensi Daya: Mengkonsumsi kurang dari 10W pada beban penuh
4. Standar Sertifikasi: Memenuhi standar keselamatan dan keandalan internasional

Pertanyaan yang Sering Diajukan

T1: Dapatkah XCVU13P-3FHGB2104E beroperasi secara efektif dalam suhu ekstrem?

A1: Ya, alat ini beroperasi dalam rentang suhu yang luas dari -40°C hingga +85°C, membuatnya cocok untuk iklim dingin maupun panas.

T2: Apakah XCVU13P-3FHGB2104E kompatibel dengan perangkat keras yang ada?

A2: XCVU13P-3FHGB2104E kompatibel dengan model sebelumnya, tetapi menawarkan performa dan fitur yang lebih baik yang mungkin memerlukan driver dan konfigurasi perangkat lunak yang diperbarui.

T3: Dalam skenario spesifik apa yang Anda rekomendasikan untuk menggunakan XCVU13P-3FHGB2104E?

A3: Chip ini direkomendasikan untuk skenario yang memerlukan daya komputasi dan keandalan tinggi, seperti analisis data waktu nyata di pasar keuangan, sistem navigasi kendaraan otonom, dan jaringan telekomunikasi penting.

Istilah pencarian orang lain

– Solusi komputasi berkinerja tinggi
– Komponen elektronik otomotif
– Prosesor jaringan telekomunikasi
– Teknologi pemrosesan multi-inti
– Perangkat operasi suhu yang kuat

Keuntungan pengadaan

1.Respon penawaran cepat dijamin dalam waktu 24 jam melalui email atau integrasi sistem ERP.
2. Pilihan pengiriman ekspres global memastikan komponen tiba dalam waktu 48 jam sejak konfirmasi pesanan.
3. Persediaan yang melebihi sepuluh juta unit di beberapa gudang menjamin ketersediaan stok.
4.Dukungan pengadaan DAFTAR BOM lengkap dengan pencocokan komponen otomatis.
5. Sampel gratis tersedia untuk pengujian; pesanan massal memenuhi syarat untuk diskon harga berjenjang.

Pembayaran Aman
Pembayaran melalui jalur formal, lebih aman
Logistik Global
Logistik global tersedia untuk pengiriman
Penjualan B2B
Pembelian volume B2B bisa lebih menguntungkan
Dukungan 24/7
Setiap pelanggan memiliki layanan pelanggannya sendiri

Pembaruan penting menanti Anda!

Berlangganan dan dapatkan DISKON 10%!