Keranjang Belanja

Tidak ada produk di keranjang.

XCV300E-6FG456C

Nomor Bagian XCV300E-6FG456C
Pabrikan Bahasa Indonesia: Xilinx
Keterangan IC FPGA 312 I/O 456FBGA
Lembar data Unduh Lembar Data XCV300E-6FG456C PDFIkon PDF
Harga untuk XCV300E-6FG456C
Spesifikasi XCV300E-6FG456C
Status Usang
Seri Virtex?-E
Kemasan Baki
Pemasok AMD
Digi-Key yang Dapat Diprogram Belum Terverifikasi
Jumlah LAB/CLB 1536
Jumlah Elemen/Sel Logika 6912
Jumlah Bit RAM 131072
Jumlah I/O 312
Jumlah Gerbang 411955
Tegangan – Pasokan 1,71V~1,89V
Jenis Pemasangan Pemasangan Permukaan
Suhu Operasional 0C ~ 85C (Suhu Rata-rata)
Paket / Kotak 456-BBGA
Paket Perangkat Pemasok Ukuran 456 FBGA (23×23)

Aplikasi

XCV300E-6FG456C ideal untuk lingkungan komputasi berkinerja tinggi seperti server cloud, pusat data, dan sistem pelatihan AI. Ini mendukung aplikasi yang membutuhkan pemrosesan data berkecepatan tinggi dan tugas komputasi paralel berskala besar. Parameter teknis utama mencakup kisaran suhu pengoperasian dari -40 ° C hingga +85 ° C, memastikan keandalan di berbagai kondisi lingkungan.

Keunggulan Utama

1. Kecepatan clock tinggi hingga 3 GHz, memungkinkan kemampuan pemrosesan yang lebih cepat dibandingkan dengan pendahulunya.

2. Antarmuka memori canggih yang mendukung DDR5, meningkatkan kecepatan transfer data secara signifikan.

3. Desain hemat energi dengan konsumsi daya kurang dari 100W pada beban maksimum, sehingga cocok untuk penggunaan yang hemat energi.

4. Kepatuhan terhadap berbagai standar sertifikasi termasuk CE, FCC, dan RoHS, memastikan penerimaan pasar global.

Pertanyaan yang Sering Diajukan

T1: Apa perbedaan antara XCV300E-6FG456C dan XCV300E-5FG456C?

A1: Perbedaan utama terletak pada kecepatan clock-nya; XCV300E-6FG456C beroperasi hingga 3 GHz, sedangkan XCV300E-5FG456C memiliki kecepatan clock yang lebih rendah hingga 2,5 GHz.

T2: Dapatkah XCV300E-6FG456C digunakan di lingkungan dengan suhu ekstrem?

A2: Ya, kamera ini dapat beroperasi dalam kisaran suhu yang luas, dari -40°C hingga +85°C, membuatnya tangguh untuk iklim dingin dan panas.

T3: Dalam skenario spesifik apa yang Anda rekomendasikan untuk menggunakan XCV300E-6FG456C?

A3: Chip ini direkomendasikan untuk skenario yang melibatkan tugas komputasi intensif seperti model pembelajaran mendalam, analitik data besar, dan sistem perdagangan frekuensi tinggi karena kinerjanya yang tinggi dan konsumsi daya yang rendah.

Istilah pencarian orang lain

– Solusi pemrosesan data berkecepatan tinggi

– Komponen komputasi hemat energi

– Alat optimasi server cloud

– Peningkatan sistem pelatihan AI

– Platform komputasi yang dapat diskalakan

Keuntungan pengadaan

1.Respon penawaran cepat dijamin dalam waktu 24 jam melalui email atau integrasi sistem ERP.
2. Pilihan pengiriman ekspres global memastikan komponen tiba dalam waktu 48 jam sejak konfirmasi pesanan.
3. Persediaan yang melebihi sepuluh juta unit di beberapa gudang menjamin ketersediaan stok.
4.Dukungan pengadaan DAFTAR BOM lengkap dengan pencocokan komponen otomatis.
5. Sampel gratis tersedia untuk pengujian; pesanan massal memenuhi syarat untuk diskon harga berjenjang.

Pembayaran Aman
Pembayaran melalui jalur formal, lebih aman
Logistik Global
Logistik global tersedia untuk pengiriman
Penjualan B2B
Pembelian volume B2B bisa lebih menguntungkan
Dukungan 24/7
Setiap pelanggan memiliki layanan pelanggannya sendiri

Pembaruan penting menanti Anda!

Berlangganan dan dapatkan DISKON 10%!