Spesifikasi XCV300E-6FG256C | |
---|---|
Status | Usang |
Seri | Virtex?-E |
Kemasan | Baki |
Pemasok | AMD |
Digi-Key yang Dapat Diprogram | Belum Terverifikasi |
Jumlah LAB/CLB | 1536 |
Jumlah Elemen/Sel Logika | 6912 |
Jumlah Bit RAM | 131072 |
Jumlah I/O | 176 |
Jumlah Gerbang | 411955 |
Tegangan – Pasokan | 1,71V~1,89V |
Jenis Pemasangan | Pemasangan Permukaan |
Suhu Operasional | 0C ~ 85C (Suhu Rata-rata) |
Paket / Kotak | 256-BGA |
Paket Perangkat Pemasok | 256 FBGA (17×17) |
Aplikasi
XCV300E-6FG256C ideal untuk lingkungan komputasi berkinerja tinggi seperti server cloud, pusat data, dan platform pelatihan AI. Ini unggul dalam menangani tugas pemrosesan data skala besar secara efisien. Selain itu, ini mendukung berbagai aplikasi industri seperti sistem manufaktur pintar yang membutuhkan kemampuan komputasi yang kuat.
Suhu Pengoperasian: -25°C hingga +85°C
Keunggulan Utama
1. Kecepatan clock tinggi hingga 3 GHz
2. Antarmuka memori tingkat lanjut yang mendukung DDR5
3. Desain hemat energi dengan konsumsi daya rendah
4. Kepatuhan terhadap berbagai sertifikasi industri termasuk ISO 9001 dan Penandaan CE
Pertanyaan yang Sering Diajukan
T1: Berapa kecepatan clock maksimum yang didukung oleh XCV300E-6FG256C?
A1: XCV300E-6FG256C mendukung kecepatan clock maksimum 3 GHz.
T2: Dapatkah XCV300E-6FG256C digunakan di lingkungan dengan suhu ekstrem?
A2: Ya, XCV300E-6FG256C beroperasi dalam kisaran suhu yang luas dari -25°C hingga +85°C, sehingga cocok untuk lingkungan yang dingin dan panas.
T3: Dalam skenario spesifik manakah XCV300E-6FG256C akan paling bermanfaat?
A3: XCV300E-6FG256C sangat bermanfaat dalam skenario yang membutuhkan kinerja komputasi tinggi, seperti pelatihan model pembelajaran mendalam, analisis data besar, dan pemrosesan data waktu nyata dalam aplikasi IoT.
Istilah pencarian orang lain
– Solusi FPGA berkecepatan tinggi
- Dukungan memori DDR5 dalam FPGA
– Desain FPGA hemat energi
– FPGA bersertifikasi standar industri
- Arsitektur FPGA yang dapat diskalakan untuk aplikasi AI