Keranjang Belanja

Tidak ada produk di keranjang.

XCV1000E-6FG1156C

Nomor Bagian XCV1000E-6FG1156C
Pabrikan Bahasa Indonesia: Xilinx
Keterangan IC FPGA 660 I/O 1156FBGA
Lembar data Unduh Lembar Data XCV1000E-6FG1156C PDFIkon PDF
Harga untuk XCV1000E-6FG1156C
Spesifikasi XCV1000E-6FG1156C
Status Usang
Seri Virtex?-E
Kemasan Baki
Pemasok AMD
Digi-Key yang Dapat Diprogram Belum Terverifikasi
Jumlah LAB/CLB 6144
Jumlah Elemen/Sel Logika 27648
Jumlah Bit RAM 393216
Jumlah I/O 660
Jumlah Gerbang 1569178
Tegangan – Pasokan 1,71V~1,89V
Jenis Pemasangan Pemasangan Permukaan
Suhu Operasional 0C ~ 85C (Suhu Rata-rata)
Paket / Kotak 1156-BBGA
Paket Perangkat Pemasok 1156-FBGA (35×35)

Aplikasi

XCV1000E-6FG1156C ideal untuk lingkungan komputasi berkinerja tinggi seperti server cloud, pusat data, dan sistem pelatihan AI. Ini mendukung aplikasi yang membutuhkan pemrosesan data berkecepatan tinggi dan tugas komputasi paralel skala besar. Parameter teknis utama mencakup suhu pengoperasian mulai dari -40¡ãC hingga +85¡ãC.

Keunggulan Utama

1. Kecepatan clock tinggi hingga 10 GHz, memungkinkan kemampuan pemrosesan data yang lebih cepat.

2. Antarmuka memori canggih yang mendukung DDR5 dengan kecepatan hingga 7200 MT/s, meningkatkan bandwidth dan performa.

3. Desain hemat energi dengan konsumsi daya yang dioptimalkan untuk pengoperasian jangka panjang tanpa terlalu panas.

4. Kepatuhan terhadap berbagai standar sertifikasi termasuk penandaan ISO 9001 dan CE untuk penerimaan pasar global.

Pertanyaan yang Sering Diajukan

T1: Berapa suhu pengoperasian maksimum yang didukung oleh XCV1000E-6FG1156C?

A1: XCV1000E-6FG1156C beroperasi dalam kisaran suhu -40¡ãC hingga +85¡ãC, memastikan kinerja yang andal di berbagai kondisi lingkungan.

T2: Dapatkah XCV1000E-6FG1156C digunakan bersama dengan komponen lain untuk membentuk solusi sistem yang lengkap?

A2: Ya, dapat diintegrasikan dengan berbagai komponen perangkat keras dan perangkat lunak lainnya untuk menciptakan solusi sistem komprehensif yang cocok untuk beragam aplikasi seperti AI, HPC, dan komputasi awan.

T3: Dalam skenario spesifik manakah XCV1000E-6FG1156C akan paling bermanfaat?

A3: Chip ini sangat bermanfaat dalam skenario yang membutuhkan daya komputasi dan throughput data yang tinggi, seperti pelatihan model pembelajaran mendalam, analisis data besar, dan aplikasi simulasi waktu nyata.

Istilah pencarian orang lain

– Solusi pemrosesan data berkecepatan tinggi

– Teknologi antarmuka memori tingkat lanjut

– Komponen komputasi hemat energi

– Tersertifikasi untuk pasar global

- Ideal untuk aplikasi AI dan HPC

Keuntungan pengadaan

1.Respon penawaran cepat dijamin dalam waktu 24 jam melalui email atau integrasi sistem ERP.
2. Pilihan pengiriman ekspres global memastikan komponen tiba dalam waktu 48 jam sejak konfirmasi pesanan.
3. Persediaan yang melebihi sepuluh juta unit di beberapa gudang menjamin ketersediaan stok.
4.Dukungan pengadaan DAFTAR BOM lengkap dengan pencocokan komponen otomatis.
5. Sampel gratis tersedia untuk pengujian; pesanan massal memenuhi syarat untuk diskon harga berjenjang.

Pembayaran Aman
Pembayaran melalui jalur formal, lebih aman
Logistik Global
Logistik global tersedia untuk pengiriman
Penjualan B2B
Pembelian volume B2B bisa lebih menguntungkan
Dukungan 24/7
Setiap pelanggan memiliki layanan pelanggannya sendiri

Pembaruan penting menanti Anda!

Berlangganan dan dapatkan DISKON 10%!