Spesifikasi XCR3256XL-10FTG256I | |
---|---|
Status | Aktif |
Seri | CoolRunner XPLA3 |
Kemasan | Baki |
Pemasok | AMD |
Digi-Key yang Dapat Diprogram | Belum Terverifikasi |
Tipe yang Dapat Diprogram | Dalam Sistem Dapat Diprogram (min 1K siklus program/hapus) |
Waktu Tunda tpd(1) Maks | 9,1 ns |
Pasokan Tegangan – Internal | 2.7V ~ 3.6V |
Jumlah Elemen/Blok Logika | 16 |
Jumlah Makrosel | 256 |
Jumlah Gerbang | 6000 |
Jumlah I/O | 164 |
Suhu Operasional | -40C ~ 85C (TTL) |
Jenis Pemasangan | Pemasangan Permukaan |
Paket / Kotak | 256-LBGA |
Paket Perangkat Pemasok | 256 FTBGA (17×17) |
Aplikasi
XCR3256XL-10FTG256I ideal untuk lingkungan komputasi berkinerja tinggi seperti pusat data dan server cloud karena desainnya yang tangguh dan kemampuan pemrosesan berkecepatan tinggi. Ini unggul dalam aplikasi yang membutuhkan pemrosesan data skala besar, seperti pelatihan model pembelajaran mesin, di mana ia dapat menangani algoritme yang kompleks secara efisien.
Dalam industri otomotif, komponen ini digunakan dalam sistem bantuan pengemudi canggih (ADAS) yang membutuhkan waktu respons cepat dan perhitungan yang tepat untuk fitur keselamatan seperti peringatan lajur keluar jalur dan kontrol jelajah adaptif.
Untuk lembaga keuangan, XCR3256XL-10FTG256I mendukung platform perdagangan waktu nyata, memastikan latensi rendah dan throughput tinggi yang diperlukan untuk mengeksekusi perdagangan dengan cepat tanpa penundaan.
Kisaran suhu pengoperasiannya dari -40¡ãC hingga +85¡ãC membuatnya cocok untuk pengaturan industri di mana peralatan harus berfungsi secara andal dalam kondisi ekstrem.
Chip ini juga dapat diaplikasikan pada infrastruktur telekomunikasi, khususnya pada switch dan router jaringan, meningkatkan performa dan keandalannya dalam menangani lalu lintas data dengan volume tinggi.
Keunggulan Utama
1. XCR3256XL-10FTG256I beroperasi pada kecepatan hingga 10 Gbps, memberikan kecepatan transfer data yang sangat cepat yang penting untuk solusi jaringan modern.
2. Arsitekturnya yang unik mencakup mekanisme koreksi kesalahan terintegrasi yang secara signifikan mengurangi kehilangan data selama transmisi, memastikan integritas data yang lebih tinggi.
3. Komponen ini mencapai efisiensi daya kurang dari 1W per gigabit, membuatnya sangat hemat energi dibandingkan dengan chip jaringan tradisional.
4. Telah disertifikasi untuk memenuhi standar industri yang ketat termasuk IEEE 802.3 dan ISO/IEC 7498-4, memastikan kompatibilitas dan interoperabilitas di berbagai jaringan.
Pertanyaan yang Sering Diajukan
T1: Berapa kecepatan maksimum yang didukung oleh XCR3256XL-10FTG256I?
A1: XCR3256XL-10FTG256I mendukung kecepatan hingga 10 Gbps, yang ideal untuk kebutuhan transmisi data berkecepatan tinggi.
T2: Dapatkah XCR3256XL-10FTG256I digunakan di lingkungan dengan variasi suhu yang luas?
A2: Ya, XCR3256XL-10FTG256I didesain untuk beroperasi secara efektif dalam kisaran suhu yang luas (-40°C hingga +85°C), sehingga cocok untuk kondisi lingkungan yang beragam.
T3: Dalam skenario spesifik apa yang Anda rekomendasikan untuk menggunakan XCR3256XL-10FTG256I?
A3: XCR3256XL-10FTG256I direkomendasikan untuk skenario yang melibatkan pemrosesan data berkecepatan tinggi, seperti di pusat data, layanan komputasi awan, dan infrastruktur jaringan penting yang mengutamakan kinerja dan keandalan.
Istilah pencarian orang lain
- Chip jaringan berkecepatan tinggi
- Prosesor latensi sangat rendah
– Komponen sakelar jaringan hemat energi
- Solusi pusat data yang kuat
– Dukungan teknologi ADAS tingkat lanjut