Spesifikasi XCKU3P-1SFVB784E | |
---|---|
Status | Aktif |
Seri | Dan? |
Kemasan | Dalam jumlah besar |
Pemasok | AMD |
Digi-Key yang Dapat Diprogram | Belum Terverifikasi |
Jumlah LAB/CLB | 20340 |
Jumlah Elemen/Sel Logika | 355950 |
Jumlah Bit RAM | 31641600 |
Jumlah I/O | 304 |
Jumlah Gerbang | – |
Tegangan – Pasokan | 0,825V~0,876V |
Jenis Pemasangan | Pemasangan Permukaan |
Suhu Operasional | 0C ~ 100C (Suhu Rata-rata) |
Paket / Kotak | 784-BFBGA, FCBGA |
Paket Perangkat Pemasok | 784-FCBGA (23×23) |
Aplikasi
XCKU3P-1SFVB784E ideal untuk lingkungan komputasi berkinerja tinggi seperti server cloud, pusat data, dan platform pelatihan AI. Ini unggul dalam menangani tugas pemrosesan data skala besar secara efisien. Selain itu, ini mendukung berbagai industri seperti keuangan, perawatan kesehatan, dan otomotif, di mana ketepatan dan kecepatan sangat penting.
Suhu Operasional: -20°C hingga +60°C
Keunggulan Utama
1. Frekuensi clock tinggi hingga 3 GHz
2. Antarmuka memori tingkat lanjut yang mendukung DDR5
3. Desain hemat energi dengan konsumsi daya rendah
4. Sesuai dengan berbagai sertifikasi industri termasuk ISO 9001 dan Penandaan CE
Pertanyaan yang Sering Diajukan
T1: Berapa frekuensi clock maksimum yang didukung oleh XCKU3P-1SFVB784E?
A1: XCKU3P-1SFVB784E mendukung frekuensi clock maksimum 3 GHz.
T2: Apakah XCKU3P-1SFVB784E kompatibel dengan sistem yang ada?
A2: Ya, XCKU3P-1SFVB784E kompatibel dengan sebagian besar sistem yang ada karena arsitekturnya yang tangguh dan fitur kompatibilitas ke belakang.
T3: Dalam skenario spesifik apa yang Anda rekomendasikan untuk menggunakan XCKU3P-1SFVB784E?
A3: XCKU3P-1SFVB784E direkomendasikan untuk skenario yang membutuhkan daya komputasi tinggi, seperti pelatihan model pembelajaran mendalam, analisis data besar, dan pemrosesan data waktu nyata dalam aplikasi IoT.
Istilah pencarian orang lain
– Solusi komputasi berkinerja tinggi
- Dukungan memori DDR5
– Komponen konsumsi daya rendah
– Sertifikasi standar industri
– Alat optimasi server cloud