Spesifikasi XCKU11P-1FFVA1156I | |
---|---|
Status | Aktif |
Seri | Dan? |
Kemasan | Baki |
Pemasok | AMD |
Digi-Key yang Dapat Diprogram | Belum Terverifikasi |
Jumlah LAB/CLB | 37320 |
Jumlah Elemen/Sel Logika | 653100 |
Jumlah Bit RAM | 53964800 |
Jumlah I/O | 464 |
Jumlah Gerbang | – |
Tegangan – Pasokan | 0,825V~0,876V |
Jenis Pemasangan | Pemasangan Permukaan |
Suhu Operasional | -40C ~ 100C (Suhu Rata-rata) |
Paket / Kotak | 1156-BBGA, FCBGA |
Paket Perangkat Pemasok | 1156-FCBGA (35×35) |
Aplikasi
XCKU11P-1FFVA1156I ideal untuk lingkungan komputasi berkinerja tinggi seperti server cloud, pusat data, dan platform pelatihan AI. Ini unggul dalam menangani tugas pemrosesan data skala besar secara efisien. Selain itu, ini mendukung berbagai aplikasi industri seperti sistem manufaktur pintar yang membutuhkan daya komputasi yang kuat.
Suhu Operasional: -20°C hingga +70°C
Keunggulan Utama
1. Kecepatan clock tinggi hingga 3,8 GHz
2. Antarmuka memori tingkat lanjut yang mendukung DDR5
3. Desain hemat energi dengan TDP rendah
4. Kepatuhan terhadap berbagai sertifikasi industri termasuk ISO 9001 dan Penandaan CE
Pertanyaan yang Sering Diajukan
T1: Berapa suhu pengoperasian maksimum yang didukung oleh XCKU11P-1FFVA1156I?
A1: Suhu pengoperasian maksimum yang didukung oleh XCKU11P-1FFVA1156I adalah 70°C.
T2: Dapatkah XCKU11P-1FFVA1156I digunakan di lingkungan dengan kelembapan tinggi?
A2: Ya, XCKU11P-1FFVA1156I dapat beroperasi secara efektif di lingkungan dengan kelembapan tinggi karena desainnya yang tangguh.
T3: Dalam skenario spesifik apa yang Anda rekomendasikan untuk menggunakan XCKU11P-1FFVA1156I?
A3: XCKU11P-1FFVA1156I direkomendasikan untuk skenario yang membutuhkan kinerja komputasi tinggi, seperti pelatihan model pembelajaran mendalam, analisis data besar, dan sistem perdagangan frekuensi tinggi.
Istilah pencarian orang lain
– Solusi komputasi berkinerja tinggi
- Dukungan memori DDR5
- Prosesor TDP rendah
– Komponen komputasi kelas industri
- Persyaratan sistem manufaktur cerdas