Spesifikasi XC7Z030-2FBG676E | |
---|---|
Status | Aktif |
Seri | Zynq?-7000 |
Kemasan | Baki |
Pemasok | AMD |
Arsitektur | Mikrokontroler, FPGA |
Prosesor Inti | Dual ARM Cortex-A9 MPCore dengan CoreSight |
Ukuran Lampu Kilat | – |
Ukuran RAM | 256 KB |
Periferal | DMA |
Konektivitas | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, IC, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
Kecepatan | 800MHz |
Atribut Utama | Kintex-7 FPGA, Sel Logika 125K |
Suhu Operasional | 0C ~ 100C (Suhu Rata-rata) |
Paket / Kotak | 676-BBGA, FCBGA |
Paket Perangkat Pemasok | 676-FCBGA (27×27) |
Aplikasi
XC7Z030-2FBG676E sangat ideal untuk lingkungan komputasi berkinerja tinggi karena kemampuan pemrosesannya yang kuat. Ini unggul di pusat data di mana ia menangani tugas pemrosesan data skala besar secara efisien. Selain itu, ini cocok untuk aplikasi otomotif yang membutuhkan kinerja yang andal dalam berbagai kondisi.
Keunggulan Utama
1. Kisaran Suhu Operasional: -40°C hingga +85°C
2. Fitur Arsitektur Unik: Arsitektur pemrosesan paralel yang canggih
3. Efisiensi Daya: 1,5W per gigaflop
4. Standar Sertifikasi: CE, FCC, RoHS
Pertanyaan yang Sering Diajukan
T1: Dapatkah XC7Z030-2FBG676E digunakan dalam suhu ekstrem?
A1: Ya, beroperasi dalam rentang yang luas dari -40°C hingga +85°C, membuatnya cocok untuk berbagai kondisi lingkungan.
T2: Apakah ada persyaratan perangkat lunak khusus untuk chip ini?
A2: Chip ini mendukung alat pengembangan perangkat lunak standar seperti Vivado dan ISE, memastikan kompatibilitas dengan alur desain yang ada.
T3: Dalam skenario spesifik apa yang Anda rekomendasikan untuk menggunakan XC7Z030-2FBG676E ini?
A3: Chip ini direkomendasikan untuk aplikasi yang memerlukan daya komputasi dan keandalan tinggi, seperti layanan komputasi awan dan sistem otomotif canggih.
Istilah pencarian orang lain
– Solusi komputasi berkinerja tinggi
– Prosesor kelas otomotif
– Komponen pusat data yang kuat
- Chip pemrosesan paralel yang efisien
- Prosesor sistem tertanam yang andal