Spesifikasi XC7S75-L1FGGA676I | |
---|---|
Status | Aktif |
Seri | Spartan? -7 |
Kemasan | Baki |
Pemasok | AMD |
Digi-Key yang Dapat Diprogram | Belum Terverifikasi |
Jumlah LAB/CLB | 6000 |
Jumlah Elemen/Sel Logika | 76800 |
Jumlah Bit RAM | 4331520 |
Jumlah I/O | 400 |
Jumlah Gerbang | – |
Tegangan – Pasokan | 0.92V ~ 0.98V |
Jenis Pemasangan | Pemasangan Permukaan |
Suhu Operasional | -40C ~ 100C (Suhu Rata-rata) |
Paket / Kotak | 676-BGA |
Paket Perangkat Pemasok | 676-FPBGA (27×27) |
Aplikasi
XC7S75-L1FGGA676I sangat ideal untuk lingkungan komputasi berkinerja tinggi karena kemampuan pemrosesannya yang kuat. Perangkat ini unggul dalam aplikasi seperti pusat data, layanan komputasi awan, dan model pelatihan kecerdasan buatan. Perangkat ini mendukung operasi pada suhu mulai dari -40¡ãC hingga +85¡ãC, memastikan keandalan di berbagai iklim.
Keunggulan Utama
1. Kecepatan clock tinggi hingga 100 MHz
2. Antarmuka memori tingkat lanjut yang mendukung DDR4
3. Desain hemat energi dengan konsumsi daya rendah
4. Kepatuhan terhadap sertifikasi standar industri seperti ISO 9001 dan Penandaan CE
Pertanyaan yang Sering Diajukan
T1: Dapatkah XC7S75-L1FGGA676I beroperasi secara efektif dalam suhu ekstrem?
A1: Ya, kamera ini beroperasi dalam kisaran suhu yang luas, dari -40¡ãC hingga +85¡ãC, sehingga cocok untuk aplikasi di dalam maupun di luar ruangan.
T2: Jenis antarmuka memori apa yang didukung perangkat ini?
A2: XC7S75-L1FGGA676I mendukung antarmuka memori DDR4, meningkatkan kecepatan transfer data dan performa.
T3: Dalam skenario spesifik apa yang Anda rekomendasikan untuk menggunakan XC7S75-L1FGGA676I?
A3: Perangkat ini direkomendasikan untuk tugas pemrosesan data berkecepatan tinggi, pelatihan model AI, dan aplikasi berbasis cloud yang memerlukan perangkat keras yang efisien dan andal.
Istilah pencarian orang lain
– Solusi komputasi berkinerja tinggi
- Perangkat antarmuka memori DDR4
- Prosesor FPGA yang tahan terhadap suhu
– Komponen komputasi hemat energi
– FPGA bersertifikasi standar industri