XC6SLX75T-3FGG676C

Aplikasi

XC6SLX75T-3FGG676C sangat ideal untuk lingkungan komputasi berkinerja tinggi karena kemampuan pemrosesannya yang canggih. Perangkat ini unggul dalam aplikasi seperti pelatihan kecerdasan buatan, analisis data besar, dan layanan komputasi awan. Perangkat ini beroperasi dalam rentang suhu yang luas dari -40¡ãC hingga +85¡ãC, memastikan keandalan di berbagai kondisi lingkungan.

Keunggulan Utama

1. Kecepatan clock tinggi hingga 300 MHz, memberikan kinerja komputasi yang unggul.

2. Antarmuka memori canggih yang mendukung DDR4 dengan kecepatan hingga 2666 MT/s, meningkatkan throughput data.

3. Desain hemat energi dengan konsumsi daya yang dioptimalkan untuk pengoperasian jangka panjang tanpa terlalu panas.

4. Memenuhi standar sertifikasi industri yang ketat termasuk kepatuhan CE, FCC, dan RoHS.

Pertanyaan yang Sering Diajukan

T1: Dapatkah XC6SLX75T-3FGG676C digunakan di lingkungan bersuhu tinggi?

A1: Ya, ini dapat beroperasi secara efektif antara -40¡ãC dan +85¡ãC, sehingga cocok untuk aplikasi di dalam dan di luar ruangan.

T2: Apa saja antarmuka memori spesifik yang didukung oleh XC6SLX75T-3FGG676C?

A2: Perangkat ini mendukung memori DDR4 dengan kecepatan hingga 2666 MT/s, yang bermanfaat untuk tugas pemrosesan data berkecepatan tinggi.

T3: Di industri mana XC6SLX75T-3FGG676C biasa digunakan?

A3: Umumnya digunakan di sektor-sektor seperti telekomunikasi, elektronik otomotif, dan peralatan medis yang memerlukan performa dan keandalan tinggi.

Istilah pencarian orang lain

– Solusi komputasi berkinerja tinggi

- Komponen perangkat keras kecerdasan buatan

- Persyaratan infrastruktur komputasi awan

- Teknologi antarmuka memori kelas industri

– Arsitektur prosesor hemat energi