Spesifikasi XC6SLX75T-3FGG484C | |
---|---|
Status | Aktif |
Seri | Spartan? -6 LXT |
Kemasan | Baki |
Pemasok | AMD |
Digi-Key yang Dapat Diprogram | Belum Terverifikasi |
Jumlah LAB/CLB | 5831 |
Jumlah Elemen/Sel Logika | 74637 |
Jumlah Bit RAM | 3170304 |
Jumlah I/O | 268 |
Jumlah Gerbang | – |
Tegangan – Pasokan | 1,14V~1,26V |
Jenis Pemasangan | Pemasangan Permukaan |
Suhu Operasional | 0C ~ 85C (Suhu Rata-rata) |
Paket / Kotak | 484-BBGA |
Paket Perangkat Pemasok | Ukuran 484 FBGA (23×23) |
Aplikasi
XC6SLX75T-3FGG484C ideal untuk lingkungan komputasi berkinerja tinggi karena kemampuan pemrosesannya yang canggih. Perangkat ini unggul dalam aplikasi seperti pelatihan kecerdasan buatan, analisis data besar, dan layanan komputasi awan. Perangkat ini beroperasi dalam rentang suhu yang luas dari -40 ° C hingga +85 ° C, memastikan keandalan di berbagai kondisi lingkungan.
Keunggulan Utama
1. Kecepatan clock tinggi hingga 300 MHz, memberikan kinerja komputasi yang unggul.
2. Antarmuka memori canggih yang mendukung DDR4 dengan kecepatan hingga 2666 MT/s, meningkatkan throughput data.
3. Desain hemat energi dengan konsumsi daya yang dioptimalkan untuk pengoperasian jangka panjang tanpa terlalu panas.
4. Memenuhi standar sertifikasi industri yang ketat termasuk kepatuhan CE, FCC, dan RoHS.
Pertanyaan yang Sering Diajukan
T1: Dapatkah XC6SLX75T-3FGG484C digunakan di lingkungan bersuhu tinggi?
A1: Ya, kamera ini dapat beroperasi secara efektif antara -40°C dan +85°C, sehingga cocok untuk aplikasi di dalam maupun di luar ruangan.
T2: Apa saja antarmuka memori spesifik yang didukung oleh XC6SLX75T-3FGG484C?
A2: Perangkat ini mendukung memori DDR4 dengan kecepatan hingga 2666 MT/s, yang bermanfaat untuk tugas pemrosesan data berkecepatan tinggi.
T3: Di industri mana XC6SLX75T-3FGG484C biasa digunakan?
A3: Umumnya digunakan di sektor seperti telekomunikasi, elektronik otomotif, dan kedirgantaraan, di mana performa dan keandalan yang tinggi merupakan hal yang terpenting.
Istilah pencarian orang lain
– Solusi komputasi berkinerja tinggi
- Komponen perangkat keras kecerdasan buatan
– Komponen infrastruktur komputasi awan
- Antarmuka memori kelas industri
– Teknologi prosesor hemat energi