Spesifikasi XC6SLX75-L1FGG484I | |
---|---|
Status | Aktif |
Seri | Spartan? -6 LX |
Kemasan | Baki |
Pemasok | AMD |
Digi-Key yang Dapat Diprogram | Belum Terverifikasi |
Jumlah LAB/CLB | 5831 |
Jumlah Elemen/Sel Logika | 74637 |
Jumlah Bit RAM | 3170304 |
Jumlah I/O | 280 |
Jumlah Gerbang | – |
Tegangan – Pasokan | 1,14V~1,26V |
Jenis Pemasangan | Pemasangan Permukaan |
Suhu Operasional | -40C ~ 100C (Suhu Rata-rata) |
Paket / Kotak | 484-BBGA |
Paket Perangkat Pemasok | Ukuran 484 FBGA (23×23) |
Aplikasi
XC6SLX75-L1FGG484I ideal untuk lingkungan komputasi berkinerja tinggi karena kemampuan pemrosesannya yang canggih. Perangkat ini unggul dalam aplikasi seperti pelatihan kecerdasan buatan, analisis data besar, dan layanan komputasi awan. Perangkat ini beroperasi dalam rentang suhu yang luas dari -40¡ãC hingga +85¡ãC, sehingga cocok untuk berbagai pengaturan industri.
Keunggulan Utama
1. Kecepatan clock tinggi hingga 500 MHz, memberikan performa komputasi yang unggul.
2. Antarmuka memori canggih yang mendukung DDR4 dengan kecepatan hingga 2666 MT/s, meningkatkan throughput data.
3. Desain hemat energi dengan konsumsi daya yang dioptimalkan untuk pengoperasian jangka panjang tanpa terlalu panas.
4. Memenuhi sertifikasi industri yang ketat termasuk kepatuhan CE, FCC, dan RoHS.
Pertanyaan yang Sering Diajukan
T1: Dapatkah XC6SLX75-L1FGG484I digunakan di lingkungan bersuhu tinggi?
A1: Ya, dapat beroperasi secara efektif antara -40¡ãC dan +85¡ãC, memastikan keandalan dalam kondisi lingkungan yang beragam.
T2: Apa saja antarmuka memori spesifik yang didukung oleh XC6SLX75-L1FGG484I?
A2: XC6SLX75-L1FGG484I mendukung antarmuka memori DDR4 dengan kecepatan hingga 2666 MT/s, mengoptimalkan kecepatan transfer data.
T3: Di industri mana XC6SLX75-L1FGG484I biasanya digunakan?
A3: Umumnya digunakan di sektor seperti telekomunikasi, elektronik otomotif, dan layanan keuangan, khususnya di area yang membutuhkan pemrosesan data berkecepatan tinggi dan aplikasi AI.
Istilah pencarian orang lain
– Solusi komputasi berkinerja tinggi
- Komponen perangkat keras kecerdasan buatan
- Persyaratan infrastruktur komputasi awan
- Perangkat pemrosesan intensif memori
– Modul komputasi kelas industri