XC6SLX75-3FGG676C

Aplikasi

XC6SLX75-3FGG676C ideal untuk lingkungan komputasi berkinerja tinggi karena kemampuan pemrosesannya yang canggih. Perangkat ini unggul dalam aplikasi seperti pelatihan kecerdasan buatan, analisis data besar, dan layanan komputasi awan. Perangkat ini beroperasi dalam rentang suhu yang luas dari -40¡ãC hingga +85¡ãC, memastikan keandalan di berbagai kondisi lingkungan.

Keunggulan Utama

1. Kecepatan clock tinggi hingga 300 MHz, memberikan kinerja komputasi yang unggul.

2. Antarmuka memori canggih yang mendukung DDR4 dengan kecepatan hingga 2666 MT/s, meningkatkan throughput data.

3. Desain hemat energi dengan konsumsi daya yang dioptimalkan untuk pengoperasian jangka panjang tanpa terlalu panas.

4. Memenuhi standar sertifikasi industri yang ketat termasuk kepatuhan CE, FCC, dan RoHS.

Pertanyaan yang Sering Diajukan

T1: Dapatkah XC6SLX75-3FGG676C digunakan di lingkungan bersuhu tinggi?

A1: Ya, dapat beroperasi secara efektif antara -40°C dan +85°C, membuatnya cocok untuk aplikasi dalam dan luar ruangan yang membutuhkan kinerja tangguh.

T2: Apa saja antarmuka memori spesifik yang didukung oleh XC6SLX75-3FGG676C?

A2: XC6SLX75-3FGG676C mendukung antarmuka memori DDR4 dengan kecepatan hingga 2666 MT/s, yang bermanfaat untuk aplikasi yang membutuhkan kecepatan akses data yang cepat.

T3: Di industri mana XC6SLX75-3FGG676C biasanya digunakan?

A3: Umumnya digunakan di sektor seperti telekomunikasi, elektronik otomotif, dan kedirgantaraan, di mana pemrosesan berkecepatan tinggi dan keandalan merupakan hal yang terpenting.

Istilah pencarian orang lain

– Solusi komputasi berkinerja tinggi

- Komponen perangkat keras kecerdasan buatan

- Persyaratan infrastruktur komputasi awan

- Teknologi antarmuka memori kelas industri

- Spesifikasi prosesor hemat energi