XC6SLX75-3FG676I

Aplikasi

XC6SLX75-3FG676I ideal untuk lingkungan komputasi berkinerja tinggi karena kemampuan pemrosesannya yang canggih. Perangkat ini unggul dalam aplikasi seperti pelatihan kecerdasan buatan, analisis data besar, dan layanan komputasi awan. Perangkat ini beroperasi dalam rentang suhu yang luas dari -40¡ãC hingga +85¡ãC, sehingga cocok untuk berbagai pengaturan industri.

Keunggulan Utama

1. Kecepatan clock tinggi hingga 300 MHz, memberikan kinerja komputasi yang unggul.

2. Antarmuka memori canggih yang mendukung DDR4 dengan kecepatan hingga 2666 MT/s, meningkatkan throughput data.

3. Desain hemat energi dengan konsumsi daya yang dioptimalkan untuk pengoperasian jangka panjang tanpa terlalu panas.

4. Memenuhi sertifikasi industri yang ketat termasuk kepatuhan CE, FCC, dan RoHS.

Pertanyaan yang Sering Diajukan

T1: Dapatkah XC6SLX75-3FG676I digunakan dalam kondisi suhu ekstrem?

A1: Ya, ini dapat beroperasi secara efektif antara -40¡ãC dan +85¡ãC, memastikan keandalan di lingkungan yang keras.

T2: Apa saja persyaratan kompatibilitas untuk perangkat ini?

A2: XC6SLX75-3FG676I kompatibel dengan berbagai sistem operasi dan platform perangkat lunak, termasuk Linux, Windows, dan macOS, dan mendukung beberapa antarmuka perangkat keras seperti PCIe dan USB.

T3: Dalam skenario spesifik apa yang Anda rekomendasikan untuk menggunakan XC6SLX75-3FG676I?

A3: Perangkat ini direkomendasikan untuk skenario yang memerlukan pemrosesan data berkecepatan tinggi, seperti analisis waktu nyata di pasar keuangan, sistem kontrol kendaraan otonom, dan aplikasi robotika tingkat lanjut.

Istilah pencarian orang lain

– Solusi komputasi berkinerja tinggi

– Akselerator pelatihan AI

– Perangkat keras komputasi awan

– Perangkat pendukung memori DDR4

– Modul komputasi kelas industri