Keranjang Belanja

Tidak ada produk di keranjang.

XC6SLX25-3FGG484C

Nomor Bagian XC6SLX25-3FGG484C
Pabrikan Bahasa Indonesia: Xilinx
Keterangan IC FPGA 266 I/O 484FBGA
Harga untuk XC6SLX25-3FGG484C
Spesifikasi XC6SLX25-3FGG484C
Status Aktif
Seri Spartan? -6 LX
Kemasan Baki
Pemasok AMD
Digi-Key yang Dapat Diprogram Belum Terverifikasi
Jumlah LAB/CLB 1879
Jumlah Elemen/Sel Logika 24051
Jumlah Bit RAM 958464
Jumlah I/O 266
Jumlah Gerbang
Tegangan – Pasokan 1,14V~1,26V
Jenis Pemasangan Pemasangan Permukaan
Suhu Operasional 0C ~ 85C (Suhu Rata-rata)
Paket / Kotak 484-BBGA
Paket Perangkat Pemasok Ukuran 484 FBGA (23×23)

Aplikasi

XC6SLX25-3FGG484C ideal untuk lingkungan komputasi berkinerja tinggi karena kemampuan pemrosesannya yang kuat. Perangkat ini unggul dalam aplikasi seperti pusat data, layanan komputasi awan, dan simulasi ilmiah berskala besar. Perangkat ini mendukung suhu pengoperasian mulai dari -40 ° C hingga +85 ° C, sehingga cocok untuk berbagai pengaturan industri.

Keunggulan Utama

1. Kecepatan clock tinggi hingga 750 MHz, memberikan performa komputasi yang unggul.

2. Antarmuka memori canggih yang mendukung DDR4 dengan kecepatan hingga 2666 MT/s, meningkatkan throughput data.

3. Desain hemat energi dengan konsumsi daya yang dioptimalkan untuk pengoperasian jangka panjang tanpa terlalu panas.

4. Kepatuhan terhadap berbagai standar sertifikasi termasuk CE, FCC, dan RoHS, memastikan penerimaan pasar global.

Pertanyaan yang Sering Diajukan

T1: Dapatkah XC6SLX25-3FGG484C beroperasi secara efektif dalam suhu ekstrem?

A1: Ya, kamera ini beroperasi dalam kisaran suhu yang luas (-40°C hingga +85°C), sehingga cocok untuk aplikasi di dalam dan di luar ruangan yang memerlukan performa tangguh dalam berbagai kondisi.

T2: Apa saja konfigurasi memori spesifik yang didukung oleh XC6SLX25-3FGG484C?

A2: XC6SLX25-3FGG484C mendukung konfigurasi memori DDR4 dual-channel, sehingga memungkinkan bandwidth memori yang dapat diskalakan dan kinerja sistem yang lebih baik.

T3: Di industri mana XC6SLX25-3FGG484C biasa digunakan?

A3: Umumnya digunakan dalam infrastruktur telekomunikasi, elektronik otomotif, dan sistem kedirgantaraan yang memerlukan keandalan dan kinerja tinggi.

Istilah pencarian orang lain

– Solusi FPGA berkecepatan tinggi

– Dukungan memori DDR4 di FPGA

– Perangkat FPGA tahan suhu

– Arsitektur FPGA hemat energi

- Komponen FPGA bersertifikat untuk pasar global

Keuntungan pengadaan

1.Respon penawaran cepat dijamin dalam waktu 24 jam melalui email atau integrasi sistem ERP.
2. Pilihan pengiriman ekspres global memastikan komponen tiba dalam waktu 48 jam sejak konfirmasi pesanan.
3. Persediaan yang melebihi sepuluh juta unit di beberapa gudang menjamin ketersediaan stok.
4.Dukungan pengadaan DAFTAR BOM lengkap dengan pencocokan komponen otomatis.
5. Sampel gratis tersedia untuk pengujian; pesanan massal memenuhi syarat untuk diskon harga berjenjang.

Pembayaran Aman
Pembayaran melalui jalur formal, lebih aman
Logistik Global
Logistik global tersedia untuk pengiriman
Penjualan B2B
Pembelian volume B2B bisa lebih menguntungkan
Dukungan 24/7
Setiap pelanggan memiliki layanan pelanggannya sendiri

Pembaruan penting menanti Anda!

Berlangganan dan dapatkan DISKON 10%!