XC6SLX16-3FTG256C

Aplikasi

XC6SLX16-3FTG256C ideal untuk lingkungan komputasi berkinerja tinggi karena kemampuan pemrosesannya yang kuat. Perangkat ini unggul dalam aplikasi seperti pusat data, layanan komputasi awan, dan simulasi ilmiah berskala besar. Perangkat ini mendukung suhu pengoperasian mulai dari -40 ° C hingga +85 ° C, sehingga cocok untuk berbagai pengaturan industri.

Keunggulan Utama

1. Kecepatan clock tinggi hingga 750 MHz, memberikan performa komputasi yang unggul.

2. Antarmuka memori canggih yang mendukung DDR4 dengan kecepatan hingga 2666 MT/s, meningkatkan throughput data.

3. Desain hemat energi dengan konsumsi daya yang dioptimalkan untuk pengoperasian jangka panjang tanpa terlalu panas.

4. Memenuhi sertifikasi industri yang ketat termasuk kepatuhan CE, FCC, dan RoHS.

Pertanyaan yang Sering Diajukan

T1: Berapa suhu pengoperasian maksimum yang didukung oleh XC6SLX16-3FTG256C?

A1: XC6SLX16-3FTG256C beroperasi dalam kisaran suhu -40°C hingga +85°C, memastikan keandalan di berbagai lingkungan.

T2: Dapatkah XC6SLX16-3FTG256C digunakan bersama dengan komponen lain untuk integrasi sistem?

A2: Ya, XC6SLX16-3FTG256C didesain untuk berintegrasi secara mulus dengan berbagai komponen lain, memfasilitasi perakitan dan pengoptimalan sistem yang mudah.

T3: Dalam skenario spesifik manakah XC6SLX16-3FTG256C akan paling bermanfaat?

A3: XC6SLX16-3FTG256C sangat bermanfaat dalam skenario yang memerlukan pemrosesan dan analisis data berkecepatan tinggi, seperti streaming data waktu nyata, algoritme pembelajaran mesin, dan tugas-tugas simulasi yang rumit.

Istilah pencarian orang lain

– Solusi komputasi berkinerja tinggi

– Dukungan memori DDR4

– Kisaran suhu tingkat industri

– FPGA hemat energi

- Sertifikasi kepatuhan untuk XC6SLX16-3FTG256C