XC6SLX16-2FTG256I

Aplikasi

XC6SLX16-2FTG256I ideal untuk lingkungan komputasi berkinerja tinggi karena kemampuan pemrosesannya yang kuat. Perangkat ini unggul dalam aplikasi seperti pusat data, layanan komputasi awan, dan simulasi ilmiah berskala besar. Perangkat ini mendukung berbagai suhu pengoperasian dari -40 ° C hingga +85 ° C, sehingga cocok untuk berbagai pengaturan industri.

Keunggulan Utama

1. Kecepatan clock tinggi hingga 750 MHz, memberikan performa komputasi yang unggul.

2. Antarmuka memori tingkat lanjut yang mendukung DDR3 SDRAM untuk meningkatkan throughput data.

3. Desain hemat energi dengan konsumsi daya rendah per gigaflop, mengurangi biaya operasional.

4. Kepatuhan terhadap berbagai standar sertifikasi termasuk CE, FCC, dan RoHS.

Pertanyaan yang Sering Diajukan

T1: Berapa suhu pengoperasian maksimum yang didukung oleh XC6SLX16-2FTG256I?

A1: XC6SLX16-2FTG256I beroperasi dalam kisaran suhu -40°C hingga +85°C, memastikan keandalan di berbagai lingkungan.

T2: Dapatkah XC6SLX16-2FTG256I digunakan bersama dengan komponen lain untuk integrasi sistem?

A2: Ya, XC6SLX16-2FTG256I didesain untuk berintegrasi secara mulus dengan berbagai komponen lain, memfasilitasi arsitektur sistem yang kompleks.

T3: Dalam skenario spesifik manakah XC6SLX16-2FTG256I akan paling bermanfaat?

A3: XC6SLX16-2FTG256I sangat bermanfaat dalam skenario yang memerlukan pemrosesan dan analisis data berkecepatan tinggi, seperti streaming data waktu nyata di pasar keuangan dan pencitraan resolusi tinggi dalam diagnostik medis.

Istilah pencarian orang lain

– Solusi komputasi berkinerja tinggi

– Perangkat FPGA kelas industri

– FPGA daya rendah untuk sistem tertanam

- Dukungan SDRAM DDR3 dalam FPGA

– Modul FPGA tahan suhu