XC6SLX100T-3FGG484I

Aplikasi

XC6SLX100T-3FGG484I ideal untuk lingkungan komputasi berkinerja tinggi seperti server cloud, pusat data, dan sistem pelatihan AI. Perangkat ini mendukung aplikasi yang membutuhkan daya komputasi tinggi seperti model pembelajaran mesin, pemrosesan data besar, dan simulasi ilmiah. Perangkat ini beroperasi dalam rentang suhu yang luas dari -40°C hingga +85°C, sehingga cocok untuk berbagai pengaturan industri.

Keunggulan Utama

1. Kecepatan clock tinggi hingga 750 MHz, memberikan kinerja yang unggul untuk tugas-tugas yang kompleks.

2. Antarmuka memori canggih yang mendukung RAM DDR4 untuk kecepatan transfer data yang lebih cepat.

3. Desain hemat energi dengan konsumsi daya rendah per gigaflop, mengurangi biaya operasional.

4. Memenuhi sertifikasi industri yang ketat termasuk kepatuhan CE, FCC, dan RoHS.

Pertanyaan yang Sering Diajukan

T1: Dapatkah XC6SLX100T-3FGG484I ini digunakan di lingkungan dengan suhu ekstrem?

A1: Ya, kisaran suhu pengoperasiannya meluas dari -40°C hingga +85°C, memastikan keandalannya di iklim dingin dan panas.

T2: Jenis memori apa yang didukungnya?

A2: XC6SLX100T-3FGG484I mendukung RAM DDR4, yang meningkatkan kemampuannya untuk menangani kumpulan data besar secara efisien.

T3: Dalam skenario spesifik manakah XC6SLX100T-3FGG484I ini akan paling bermanfaat?

A3: Chip ini unggul dalam skenario yang melibatkan tugas komputasi intensif seperti pelatihan model pembelajaran mendalam, algoritme perdagangan frekuensi tinggi, dan operasi kriptografi tingkat lanjut.

Istilah pencarian orang lain

– Solusi komputasi berkinerja tinggi

- Dukungan RAM DDR4 pada perangkat FPGA

- FPGA hemat energi untuk aplikasi AI

– Modul FPGA tahan suhu

- Komponen FPGA bersertifikat untuk penggunaan industri