Spesifikasi XC3S1500-4FGG456I | |
---|---|
Status | Aktif |
Seri | Spartan? -3 |
Kemasan | Baki |
Pemasok | AMD |
Digi-Key yang Dapat Diprogram | Belum Terverifikasi |
Jumlah LAB/CLB | 3328 |
Jumlah Elemen/Sel Logika | 29952 |
Jumlah Bit RAM | 589824 |
Jumlah I/O | 333 |
Jumlah Gerbang | 1500000 |
Tegangan – Pasokan | 1,14V~1,26V |
Jenis Pemasangan | Pemasangan Permukaan |
Suhu Operasional | -40C ~ 100C (Suhu Rata-rata) |
Paket / Kotak | 456-BBGA |
Paket Perangkat Pemasok | Ukuran 456 FBGA (23×23) |
Aplikasi
XC3S1500-4FGG456I ideal untuk lingkungan komputasi berkinerja tinggi karena kemampuan pemrosesannya yang kuat. Ini unggul dalam server farm di mana ia dapat menangani tugas pemrosesan data yang kompleks secara efisien. Selain itu, ini cocok untuk aplikasi otomotif yang membutuhkan sistem kontrol yang tepat, seperti sistem bantuan pengemudi tingkat lanjut (ADAS). Dalam pengaturan industri, perangkat ini mendukung proses otomasi yang menuntut keandalan dan kecepatan. Perangkat ini beroperasi dalam rentang suhu yang luas dari -40°C hingga +85°C, sehingga cocok untuk berbagai kondisi lingkungan.
Keunggulan Utama
1. Kecepatan Pemrosesan: Kecepatan clock hingga 150 MHz memungkinkan eksekusi algoritme yang kompleks dengan cepat.
2. Antarmuka Memori Tingkat Lanjut: Mendukung bandwidth memori hingga 1 Gbps yang meningkatkan kecepatan transfer data.
3. Konsumsi Daya Rendah: Didesain dengan arsitektur hemat daya yang mengurangi penggunaan energi secara signifikan.
4. Sertifikasi Industri: Memenuhi standar keamanan dan kualitas yang ketat untuk memastikan kinerja yang andal dalam aplikasi yang penting.
Pertanyaan yang Sering Diajukan
T1: Dapatkah XC3S1500-4FGG456I digunakan di lingkungan bersuhu tinggi?
A1: Ya, alat ini beroperasi efektif antara -40°C dan +85°C, membuatnya cocok untuk iklim dingin dan panas.
T2: Apa saja persyaratan kompatibilitas untuk chip ini?
A2: XC3S1500-4FGG456I kompatibel dengan antarmuka industri standar dan dapat berintegrasi dengan mulus ke dalam pengaturan perangkat keras yang ada tanpa modifikasi besar.
T3: Bagaimana performa chip ini dalam kondisi beban berat?
A3: Di bawah beban berat, XC3S1500-4FGG456I mempertahankan tingkat kinerja tinggi sekaligus mengelola panas secara efisien melalui desain pendinginnya.
Istilah pencarian orang lain
– Solusi pemrosesan berkecepatan tinggi
– Mikroprosesor kelas otomotif
– Prosesor otomasi industri
– Perangkat komputasi hemat energi
– Teknologi antarmuka memori tingkat lanjut