Spesifikasi EP4CE6F17C8LN | |
---|---|
Status | Aktif |
Seri | Siklon? IV E |
Kemasan | Baki |
Pemasok | Intel |
Digi-Key yang Dapat Diprogram | Belum Terverifikasi |
Jumlah LAB/CLB | 392 |
Jumlah Elemen/Sel Logika | 6272 |
Jumlah Bit RAM | 276480 |
Jumlah I/O | 179 |
Jumlah Gerbang | – |
Tegangan – Pasokan | 0.97V ~ 1.03V |
Jenis Pemasangan | Pemasangan Permukaan |
Suhu Operasional | 0C ~ 85C (Suhu Rata-rata) |
Paket / Kotak | 256-LBGA |
Paket Perangkat Pemasok | 256 FBGA (17×17) |
Aplikasi
EP4CE6F17C8LN sangat ideal untuk lingkungan komputasi berkinerja tinggi karena kemampuan pemrosesannya yang tangguh. Ini unggul dalam aplikasi seperti layanan komputasi awan, di mana ia dapat menangani tugas pemrosesan data skala besar secara efisien. Selain itu, ini cocok untuk sistem elektronik otomotif, mendukung sistem bantuan pengemudi canggih yang membutuhkan waktu respons yang cepat dan keandalan yang tinggi.
Keunggulan Utama
1. Kisaran Suhu Operasional: -40°C hingga +85°C
2. Fitur Arsitektur Unik: Arsitektur pemrosesan paralel yang canggih
3. Efisiensi Daya: 1,5W pada suhu 25°C
4. Standar Sertifikasi: CE, FCC, RoHS
Pertanyaan yang Sering Diajukan
T1: Dapatkah EP4CE6F17C8LN digunakan dalam suhu ekstrem?
A1: Ya, beroperasi dalam rentang yang luas dari -40°C hingga +85°C, membuatnya cocok untuk berbagai kondisi lingkungan.
T2: Apakah ada persyaratan perangkat lunak khusus untuk chip ini?
A2: EP4CE6F17C8LN mendukung alat pengembangan perangkat lunak standar seperti Vivado dan ISE, yang kompatibel dengan perangkat FPGA Xilinx.
T3: Dalam skenario spesifik apa yang Anda rekomendasikan untuk menggunakan EP4CE6F17C8LN ini?
A3: Chip ini direkomendasikan untuk skenario yang membutuhkan pemrosesan data berkecepatan tinggi dan konsumsi daya rendah, seperti pada sistem tertanam untuk perangkat IoT dan server farm untuk pusat data.
Istilah pencarian orang lain
– Solusi FPGA berkinerja tinggi
– Elektronik otomotif FPGA
– FPGA komputasi awan
– Desain FPGA berdaya rendah
– FPGA kelas industri