XC7Z030-1FBG676C

Aplikasi

XC7Z030-1FBG676C ideal untuk lingkungan komputasi berkinerja tinggi karena kemampuan pemrosesannya yang kuat. Perangkat ini unggul dalam aplikasi seperti pusat data, layanan komputasi awan, dan model pelatihan kecerdasan buatan. Perangkat ini beroperasi dalam rentang suhu yang luas dari -40 ° C hingga +85 ° C, memastikan keandalan di berbagai iklim.

Keunggulan Utama

1. Kecepatan clock tinggi hingga 667 MHz, memberikan performa komputasi yang unggul.

2. Antarmuka memori tingkat lanjut yang mendukung DDR3 SDRAM, meningkatkan throughput data.

3. Konsumsi daya rendah, mengurangi biaya operasional secara signifikan.

4. Mematuhi berbagai sertifikasi industri termasuk CE, FCC, dan RoHS.

Pertanyaan yang Sering Diajukan

T1: Berapa suhu pengoperasian maksimum untuk XC7Z030-1FBG676C?

A1: Suhu pengoperasian maksimum untuk XC7Z030-1FBG676C adalah +85°C.

T2: Dapatkah XC7Z030-1FBG676C digunakan bersama dengan komponen lain?

A2: Ya, ini dapat diintegrasikan dengan berbagai komponen lain melalui antarmuka I/O serbaguna dan dukungan untuk beberapa protokol komunikasi.

T3: Dalam skenario spesifik apa yang Anda rekomendasikan untuk menggunakan XC7Z030-1FBG676C?

A3: XC7Z030-1FBG676C direkomendasikan untuk skenario yang membutuhkan pemrosesan data berkecepatan tinggi dan operasi latensi rendah, seperti analisis waktu nyata dan sistem perdagangan frekuensi tinggi.

Istilah pencarian orang lain

– Solusi komputasi berkinerja tinggi

- Perangkat yang mendukung SDRAM DDR3

– Solusi FPGA berdaya rendah

– FPGA bersertifikasi standar industri

- Akselerator perangkat keras Kecerdasan Buatan