Keranjang Belanja

Tidak ada produk di keranjang.

XC3S1500-4FGG456I

Nomor Bagian XC3S1500-4FGG456I
Pabrikan Bahasa Indonesia: Xilinx
Keterangan IC FPGA 333 I/O 456FBGA
Harga untuk XC3S1500-4FGG456I
Spesifikasi XC3S1500-4FGG456I
Status Aktif
Seri Spartan? -3
Kemasan Baki
Pemasok AMD
Digi-Key yang Dapat Diprogram Belum Terverifikasi
Jumlah LAB/CLB 3328
Jumlah Elemen/Sel Logika 29952
Jumlah Bit RAM 589824
Jumlah I/O 333
Jumlah Gerbang 1500000
Tegangan – Pasokan 1,14V~1,26V
Jenis Pemasangan Pemasangan Permukaan
Suhu Operasional -40C ~ 100C (Suhu Rata-rata)
Paket / Kotak 456-BBGA
Paket Perangkat Pemasok Ukuran 456 FBGA (23×23)

Aplikasi

XC3S1500-4FGG456I ideal untuk lingkungan komputasi berkinerja tinggi karena kemampuan pemrosesannya yang kuat. Ini unggul dalam server farm di mana ia dapat menangani tugas pemrosesan data yang kompleks secara efisien. Selain itu, ini cocok untuk aplikasi otomotif yang membutuhkan sistem kontrol yang tepat, seperti sistem bantuan pengemudi tingkat lanjut (ADAS). Dalam pengaturan industri, perangkat ini mendukung proses otomasi yang menuntut keandalan dan kecepatan. Perangkat ini beroperasi dalam rentang suhu yang luas dari -40°C hingga +85°C, sehingga cocok untuk berbagai kondisi lingkungan.

Keunggulan Utama

1. Kecepatan Pemrosesan: Kecepatan clock hingga 150 MHz memungkinkan eksekusi algoritme yang kompleks dengan cepat.

2. Antarmuka Memori Tingkat Lanjut: Mendukung bandwidth memori hingga 1 Gbps yang meningkatkan kecepatan transfer data.

3. Konsumsi Daya Rendah: Didesain dengan arsitektur hemat daya yang mengurangi penggunaan energi secara signifikan.

4. Sertifikasi Industri: Memenuhi standar keamanan dan kualitas yang ketat untuk memastikan kinerja yang andal dalam aplikasi yang penting.

Pertanyaan yang Sering Diajukan

T1: Dapatkah XC3S1500-4FGG456I digunakan di lingkungan bersuhu tinggi?

A1: Ya, alat ini beroperasi efektif antara -40°C dan +85°C, membuatnya cocok untuk iklim dingin dan panas.

T2: Apa saja persyaratan kompatibilitas untuk chip ini?

A2: XC3S1500-4FGG456I kompatibel dengan antarmuka industri standar dan dapat berintegrasi dengan mulus ke dalam pengaturan perangkat keras yang ada tanpa modifikasi besar.

T3: Bagaimana performa chip ini dalam kondisi beban berat?

A3: Di bawah beban berat, XC3S1500-4FGG456I mempertahankan tingkat kinerja tinggi sekaligus mengelola panas secara efisien melalui desain pendinginnya.

Istilah pencarian orang lain

– Solusi pemrosesan berkecepatan tinggi

– Mikroprosesor kelas otomotif

– Prosesor otomasi industri

– Perangkat komputasi hemat energi

– Teknologi antarmuka memori tingkat lanjut

Keuntungan pengadaan

1.Respon penawaran cepat dijamin dalam waktu 24 jam melalui email atau integrasi sistem ERP.
2. Pilihan pengiriman ekspres global memastikan komponen tiba dalam waktu 48 jam sejak konfirmasi pesanan.
3. Persediaan yang melebihi sepuluh juta unit di beberapa gudang menjamin ketersediaan stok.
4.Dukungan pengadaan DAFTAR BOM lengkap dengan pencocokan komponen otomatis.
5. Sampel gratis tersedia untuk pengujian; pesanan massal memenuhi syarat untuk diskon harga berjenjang.

Pembayaran Aman
Pembayaran melalui jalur formal, lebih aman
Logistik Global
Logistik global tersedia untuk pengiriman
Penjualan B2B
Pembelian volume B2B bisa lebih menguntungkan
Dukungan 24/7
Setiap pelanggan memiliki layanan pelanggannya sendiri

Pembaruan penting menanti Anda!

Berlangganan dan dapatkan DISKON 10%!