XC6SLX9-3CSG225C

Aplikasi

XC6SLX9-3CSG225C ideal untuk lingkungan komputasi berkinerja tinggi karena kemampuan pemrosesannya yang canggih. Perangkat ini unggul dalam aplikasi seperti pelatihan kecerdasan buatan, analisis data besar, dan layanan komputasi awan. Perangkat ini beroperasi dalam rentang suhu yang luas dari -40 ° C hingga +85 ° C, sehingga cocok untuk berbagai pengaturan industri.

Keunggulan Utama

1. Kecepatan clock tinggi hingga 750 MHz, memberikan performa komputasi yang unggul.

2. Antarmuka memori canggih yang mendukung DDR4 dengan kecepatan hingga 2666 MT/s, meningkatkan throughput data.

3. Desain hemat energi dengan konsumsi daya yang dioptimalkan untuk pengoperasian jangka panjang tanpa terlalu panas.

4. Memenuhi sertifikasi industri yang ketat termasuk kepatuhan CE, FCC, dan RoHS.

Pertanyaan yang Sering Diajukan

T1: Berapa suhu pengoperasian maksimum untuk XC6SLX9-3CSG225C?

A1: Suhu pengoperasian maksimum untuk XC6SLX9-3CSG225C adalah +85°C.

T2: Dapatkah XC6SLX9-3CSG225C digunakan di lingkungan dengan kelembapan tinggi?

A2: Ya, XC6SLX9-3CSG225C didesain untuk beroperasi secara efektif di lingkungan dengan tingkat kelembapan relatif hingga non-kondensasi 95%.

T3: Dalam skenario spesifik apa yang Anda rekomendasikan untuk menggunakan XC6SLX9-3CSG225C?

A3: XC6SLX9-3CSG225C direkomendasikan untuk skenario yang memerlukan pemrosesan data berkecepatan tinggi dan tugas pembelajaran mesin, khususnya dalam infrastruktur cloud dan aplikasi berbasis AI.

Istilah pencarian orang lain

– Solusi komputasi berkinerja tinggi

- Akselerator perangkat keras kecerdasan buatan

– Komponen perangkat keras komputasi awan

- Teknologi antarmuka memori DDR4

– Perangkat komputasi kelas industri