Spesifikasi XC6SLX150T-3FGG676C | |
---|---|
Status | Aktif |
Seri | Spartan? -6 LXT |
Kemasan | Baki |
Pemasok | AMD |
Digi-Key yang Dapat Diprogram | Belum Terverifikasi |
Jumlah LAB/CLB | 11519 |
Jumlah Elemen/Sel Logika | 147443 |
Jumlah Bit RAM | 4939776 |
Jumlah I/O | 396 |
Jumlah Gerbang | – |
Tegangan – Pasokan | 1,14V~1,26V |
Jenis Pemasangan | Pemasangan Permukaan |
Suhu Operasional | 0C ~ 85C (Suhu Rata-rata) |
Paket / Kotak | 676-BGA |
Paket Perangkat Pemasok | 676-FBGA (27×27) |
Aplikasi
XC6SLX150T-3FGG676C ideal untuk lingkungan komputasi berkinerja tinggi seperti server cloud, pusat data, dan sistem pelatihan AI. Perangkat ini mendukung aplikasi yang membutuhkan daya komputasi tinggi seperti model pembelajaran mesin, pemrosesan data besar, dan simulasi ilmiah. Perangkat ini beroperasi dalam rentang suhu yang luas dari -40°C hingga +85°C, sehingga cocok untuk berbagai pengaturan industri.
Keunggulan Utama
1. Kecepatan clock tinggi hingga 500 MHz, memberikan kinerja yang unggul untuk tugas-tugas yang kompleks.
2. Antarmuka memori canggih yang mendukung RAM DDR4 untuk kecepatan transfer data yang lebih cepat.
3. Desain hemat energi dengan konsumsi daya rendah per gigaflop, mengurangi biaya operasional.
4. Memenuhi sertifikasi industri yang ketat termasuk kepatuhan CE, FCC, dan RoHS.
Pertanyaan yang Sering Diajukan
T1: Dapatkah XC6SLX150T-3FGG676C ini digunakan di lingkungan dengan suhu ekstrem?
A1: Ya, kamera ini dapat beroperasi secara efektif antara -40°C dan +85°C karena sistem manajemen termalnya yang tangguh.
Q2: Apakah ada persyaratan perangkat keras khusus saat menggunakan chip ini?
A2: XC6SLX150T-3FGG676C memerlukan motherboard yang kompatibel yang mendukung fitur-fitur canggih dan kebutuhan daya.
T3: Dalam skenario spesifik manakah XC6SLX150T-3FGG676C ini akan paling bermanfaat?
A3: Chip ini unggul dalam skenario yang melibatkan analisis data berskala besar, pemrosesan waktu nyata, dan sistem perdagangan frekuensi tinggi yang membutuhkan komputasi cepat.
Istilah pencarian orang lain
– Solusi komputasi berkinerja tinggi
– Dukungan memori DDR4 pada prosesor
– Prosesor hemat energi untuk aplikasi AI
- Pengoperasian suhu tingkat industri dalam prosesor
- Sertifikasi kepatuhan untuk prosesor