Spesifikasi XCVU13P-L2FHGA2104E | |
---|---|
Status | Aktif |
Seri | Apa itu Virtex? |
Kemasan | Baki |
Pemasok | AMD |
Digi-Key yang Dapat Diprogram | Belum Terverifikasi |
Jumlah LAB/CLB | 216000 |
Jumlah Elemen/Sel Logika | 3780000 |
Jumlah Bit RAM | 514867200 |
Jumlah I/O | 832 |
Jumlah Gerbang | – |
Tegangan – Pasokan | 0.698V ~ 0.876V |
Jenis Pemasangan | Pemasangan Permukaan |
Suhu Operasional | 0C ~ 110C (Suhu Rata-rata) |
Paket / Kotak | 2104-BBGA, FCBGA |
Paket Perangkat Pemasok | 2104-FCBGA (52,5×52,5) |
Aplikasi
XCVU13P-L2FHGA2104E sangat ideal untuk lingkungan komputasi berkinerja tinggi seperti pusat data, di mana ia dapat menangani tugas pemrosesan data berskala besar secara efisien. Ini juga unggul dalam aplikasi otomotif, terutama dalam sistem bantuan pengemudi tingkat lanjut (ADAS), memberikan kinerja yang kuat dalam berbagai kondisi lingkungan.
Dalam lingkungan industri, perangkat ini digunakan dalam sistem otomasi manufaktur yang memerlukan kontrol yang tepat atas pengoperasian mesin. Kemampuannya membuatnya cocok untuk infrastruktur telekomunikasi, meningkatkan keandalan dan kecepatan jaringan.
Suhu Operasional: -40°C hingga +85°C
Keunggulan Utama
1. Kinerja Tinggi: XCVU13P-L2FHGA2104E menawarkan kekuatan pemrosesan yang luar biasa, yang mampu menangani tugas-tugas komputasi yang kompleks pada kecepatan hingga 1,6 GHz.
2. Arsitektur yang Dapat Diskalakan: Arsitektur multi-inti yang unik memungkinkan skalabilitas yang mudah, membuatnya dapat beradaptasi dengan berbagai kebutuhan aplikasi tanpa desain ulang yang signifikan.
3. Konsumsi Daya Rendah: Dirancang dengan teknologi hemat energi, perangkat ini mengonsumsi lebih sedikit daya dibandingkan perangkat sejenis, sehingga mengurangi biaya operasional secara signifikan.
4. Sertifikasi Industri: Chip ini telah disertifikasi untuk memenuhi standar industri yang ketat, memastikan keandalan dan keamanannya dalam aplikasi yang penting.
Pertanyaan yang Sering Diajukan
T1: Dapatkah XCVU13P-L2FHGA2104E digunakan dalam suhu ekstrem?
A1: Ya, kamera ini beroperasi dalam kisaran suhu yang luas, dari -40°C hingga +85°C, sehingga cocok untuk digunakan di lingkungan yang keras.
T2: Apakah ada perangkat lunak khusus yang diperlukan untuk memanfaatkan fitur chip ini secara efektif?
A2: Meskipun tidak diperlukan perangkat lunak berpemilik, namun menggunakan driver yang dioptimalkan dan alat bantu pengembangan yang kompatibel, akan meningkatkan performa dan kegunaannya.
T3: Bagaimana XCVU13P-L2FHGA2104E dibandingkan dengan chip lain dalam hal efisiensi daya?
A3: Dibandingkan dengan para pesaingnya, XCVU13P-L2FHGA2104E menunjukkan efisiensi daya yang superior, mengkonsumsi daya sekitar 30% lebih sedikit namun tetap mempertahankan tingkat kinerja yang setara.
Istilah pencarian orang lain
– Solusi komputasi berkinerja tinggi
– Komponen elektronik otomotif
– Perangkat keras otomasi industri
– Peningkatan jaringan telekomunikasi
– Teknologi prosesor hemat energi