Spesifikasi XCVU9P-L2FLGB2104E | |
---|---|
Status | Aktif |
Seri | Apa itu Virtex? |
Kemasan | Baki |
Pemasok | AMD |
Digi-Key yang Dapat Diprogram | Belum Terverifikasi |
Jumlah LAB/CLB | 147780 |
Jumlah Elemen/Sel Logika | 2586150 |
Jumlah Bit RAM | 391168000 |
Jumlah I/O | 702 |
Jumlah Gerbang | – |
Tegangan – Pasokan | 0,698V~0,742V |
Jenis Pemasangan | Pemasangan Permukaan |
Suhu Operasional | 0C ~ 110C (Suhu Rata-rata) |
Paket / Kotak | 2104-BBGA, FCBGA |
Paket Perangkat Pemasok | 2104-FCBGA (47,5×47,5) |
Aplikasi
XCVU9P-L2FLGB2104E ideal untuk lingkungan komputasi berperforma tinggi seperti pusat data, layanan komputasi awan, dan pelatihan kecerdasan buatan. Produk ini unggul dalam menangani tugas pemrosesan data berskala besar secara efisien. Dalam lingkungan industri, produk ini mendukung sistem kontrol waktu nyata di pabrik manufaktur, memastikan operasi yang presisi dalam berbagai kondisi.
Suhu Operasional: -40°C hingga +85°C
Keunggulan Utama
1. Kinerja Tinggi: XCVU9P-L2FLGB2104E menawarkan bandwidth memori hingga 768 Gbps, memungkinkan kecepatan transfer data yang lebih cepat dibandingkan pendahulunya.
2. Arsitektur yang Dapat Diskalakan: Desain modularnya memungkinkan perluasan dan integrasi yang mudah ke dalam sistem yang ada tanpa modifikasi yang signifikan.
3. Efisiensi Energi: Dengan konsumsi daya kurang dari 100W pada beban maksimum, ia memberikan efisiensi energi yang sangat baik yang cocok untuk ruang server dan aplikasi seluler.
4. Sertifikasi Industri: Chip tersebut telah disertifikasi untuk memenuhi standar keselamatan dan keandalan yang ketat, termasuk ISO 9001 dan penandaan CE.
Pertanyaan yang Sering Diajukan
Q1: Dapatkah XCVU9P-L2FLGB2104E digunakan di lingkungan bersuhu tinggi?
A1: Ya, ia beroperasi dalam rentang suhu yang luas dari -40°C hingga +85°C, membuatnya cocok untuk berbagai kondisi lingkungan.
Q2: Apakah ada masalah kompatibilitas dengan perangkat keras lama?
A2: XCVU9P-L2FLGB2104E memiliki kompatibilitas mundur dengan sebagian besar antarmuka perangkat keras yang ada, tetapi driver tertentu mungkin perlu diperbarui untuk kinerja optimal.
Q3: Bagaimana kinerja XCVU9P-L2FLGB2104E dalam aplikasi AI?
A3: Bandwidth memori yang tinggi dan arsitektur yang dapat diskalakan membuat chip ini sangat efektif untuk melatih jaringan saraf yang kompleks dan menjalankan algoritma pembelajaran mendalam secara efisien.
Istilah pencarian orang lain
– Solusi komputasi berkinerja tinggi
– Arsitektur FPGA yang dapat diskalakan
– Prosesor hemat energi
– Chip komputasi kelas industri
– Platform komputasi yang dipercepat AI