Spesifikasi EP4SGX110HF35C3 | |
---|---|
Status | Usang |
Seri | Stratix IV GX |
Kemasan | Baki |
Pemasok | Intel |
Digi-Key yang Dapat Diprogram | Belum Terverifikasi |
Jumlah LAB/CLB | 4224 |
Jumlah Elemen/Sel Logika | 105600 |
Jumlah Bit RAM | 9793536 |
Jumlah I/O | 488 |
Jumlah Gerbang | – |
Tegangan – Pasokan | 0,87V~0,93V |
Jenis Pemasangan | Pemasangan Permukaan |
Suhu Operasional | 0C ~ 85C (Suhu Rata-rata) |
Paket / Kotak | 1152-BBGA, FCBGA |
Paket Perangkat Pemasok | 1152-FBGA (35×35) |
Aplikasi
EP4SGX110HF35C3 dirancang untuk lingkungan komputasi berkinerja tinggi, khususnya di pusat data dan layanan komputasi awan. Chip ini mendukung tugas pemrosesan data berskala besar seperti algoritme pembelajaran mesin, analisis data besar, dan simulasi ilmiah. Chip ini beroperasi secara efisien dalam rentang suhu yang luas dari -40°C hingga +85°C, memastikan keandalan di berbagai kondisi lingkungan.
Keunggulan Utama
1. Kecepatan clock tinggi hingga 3,5 GHz, memberikan kinerja komputasi yang unggul.
2. Antarmuka memori canggih yang mendukung RAM DDR5 untuk kecepatan transfer data yang lebih cepat.
3. Desain hemat energi dengan konsumsi daya kurang dari 100W pada beban maksimum.
4. Sesuai dengan sertifikasi standar industri seperti ISO 9001 dan RoHS.
Pertanyaan yang Sering Diajukan
T1: Berapa suhu pengoperasian maksimum EP4SGX110HF35C3?
A1: Suhu pengoperasian maksimum EP4SGX110HF35C3 adalah +85°C.
T2: Dapatkah EP4SGX110HF35C3 digunakan bersama dengan chip lain?
A2: Ya, ini dapat diintegrasikan dengan komponen lain melalui fitur interkoneksi yang canggih, sehingga meningkatkan performa sistem secara keseluruhan.
T3: Dalam skenario spesifik apa yang Anda rekomendasikan untuk menggunakan EP4SGX110HF35C3?
A3: EP4SGX110HF35C3 ideal untuk skenario yang membutuhkan pemrosesan data berkecepatan tinggi dan operasi latensi rendah, seperti analisis data waktu nyata di pasar keuangan dan sistem kendaraan otonom.
Istilah pencarian orang lain
– Solusi komputasi berkinerja tinggi
– Teknologi optimasi pusat data
– Peningkatan perangkat keras komputasi awan
- Kemampuan antarmuka memori tingkat lanjut
- Desain chip hemat energi