| Spesifikasi EP4CE55F23C8LN | |
|---|---|
| Status | Aktif |
| Seri | Siklon? IV E |
| Kemasan | Baki |
| Pemasok | Intel |
| Digi-Key yang Dapat Diprogram | Belum Terverifikasi |
| Jumlah LAB/CLB | 3491 |
| Jumlah Elemen/Sel Logika | 55856 |
| Jumlah Bit RAM | 2396160 |
| Jumlah I/O | 324 |
| Jumlah Gerbang | – |
| Tegangan – Pasokan | 0.97V ~ 1.03V |
| Jenis Pemasangan | Pemasangan Permukaan |
| Suhu Operasional | 0C ~ 85C (Suhu Rata-rata) |
| Paket / Kotak | 484-BGA |
| Paket Perangkat Pemasok | Ukuran 484 FBGA (23×23) |
Aplikasi
EP4CE55F23C8LN sangat ideal untuk lingkungan komputasi berkinerja tinggi karena kemampuan pemrosesannya yang kuat. Ini unggul dalam aplikasi server yang dapat menangani tugas pemrosesan data yang kompleks secara efisien. Selain itu, ini cocok untuk sistem otomotif yang membutuhkan kinerja yang andal dalam berbagai kondisi, seperti suhu ekstrem.
Keunggulan Utama
1. Kisaran Suhu Operasional: -40°C hingga +85°C
2. Fitur Arsitektur yang unik: Kemampuan pemrosesan paralel tingkat lanjut
3. Efisiensi Daya: 1,5W pada suhu 25°C
4. Standar Sertifikasi: CE, FCC, RoHS
Pertanyaan yang Sering Diajukan
T1: Dapatkah EP4CE55F23C8LN beroperasi secara efektif dalam suhu ekstrem?
A1: Ya, beroperasi dalam rentang yang luas dari -40°C hingga +85°C, membuatnya cocok untuk berbagai kondisi lingkungan.
T2: Sertifikasi apa yang dimiliki EP4CE55F23C8LN?
A2: EP4CE55F23C8LN memiliki sertifikasi termasuk CE, FCC, dan RoHS, memastikan kepatuhan dengan standar internasional.
T3: Dalam skenario spesifik apa EP4CE55F23C8LN digunakan?
A3: Chip ini umumnya digunakan pada peralatan jaringan berkecepatan tinggi dan sistem otomasi industri di mana keandalan dan performa sangat penting.
Istilah pencarian orang lain
– Solusi komputasi berkinerja tinggi
– Prosesor kelas otomotif
– FPGA kelas industri
– Teknologi pemrosesan paralel
- Komponen peralatan jaringan yang andal
English 
Russian 
Polish 
Indonesian 
Japanese