Spesifikasi EP4CE22F17C7N | |
---|---|
Status | Aktif |
Seri | Siklon? IV E |
Kemasan | Baki |
Pemasok | Intel |
Digi-Key yang Dapat Diprogram | Belum Terverifikasi |
Jumlah LAB/CLB | 1395 |
Jumlah Elemen/Sel Logika | 22320 |
Jumlah Bit RAM | 608256 |
Jumlah I/O | 153 |
Jumlah Gerbang | – |
Tegangan – Pasokan | Tegangan 1,15V~1,25V |
Jenis Pemasangan | Pemasangan Permukaan |
Suhu Operasional | 0C ~ 85C (Suhu Rata-rata) |
Paket / Kotak | 256-LBGA |
Paket Perangkat Pemasok | 256 FBGA (17×17) |
Aplikasi
EP4CE22F17C7N sangat ideal untuk lingkungan komputasi berkinerja tinggi karena kemampuan pemrosesannya yang kuat. FPGA ini unggul dalam aplikasi seperti pusat data, layanan komputasi awan, dan model pelatihan AI. FPGA ini mendukung operasi pada suhu mulai dari -40 ° C hingga +85 ° C, memastikan keandalan di berbagai iklim.
Keunggulan Utama
1. Kisaran Suhu Operasional: -40°C hingga +85°C
2. Arsitektur Canggih: Mendukung teknologi proses hingga 22nm
3. Efisiensi Daya: Mengkonsumsi kurang dari 1W per gigabit
4. Standar Sertifikasi: Memenuhi sertifikasi UL, CE, dan FCC
Pertanyaan yang Sering Diajukan
T1: Berapa suhu pengoperasian maksimum yang didukung oleh EP4CE22F17C7N?
A1: EP4CE22F17C7N beroperasi dalam kisaran suhu -40°C hingga +85°C, sehingga cocok untuk kondisi lingkungan yang beragam.
T2: Dapatkah EP4CE22F17C7N digunakan bersama dengan FPGA lain?
A2: Ya, EP4CE22F17C7N dapat diintegrasikan dengan FPGA lain melalui antarmuka standar seperti AXI, sehingga memungkinkan desain sistem yang kompleks.
T3: Dalam skenario spesifik apa yang Anda rekomendasikan untuk menggunakan EP4CE22F17C7N?
A3: EP4CE22F17C7N direkomendasikan untuk skenario yang memerlukan pemrosesan data berkecepatan tinggi dan konsumsi daya rendah, seperti pada sistem tertanam dan perangkat IoT.
Istilah pencarian orang lain
– FPGA komputasi kinerja tinggi
- FPGA berdaya rendah
- Teknologi proses 22nm FPGA
– FPGA kelas industri
– FPGA komputasi awan