Spesifikasi XCVU5P-L2FLVA2104E | |
---|---|
Status | Aktif |
Seri | Apa itu Virtex? |
Kemasan | Baki |
Pemasok | AMD |
Digi-Key yang Dapat Diprogram | Belum Terverifikasi |
Jumlah LAB/CLB | 75072 |
Jumlah Elemen/Sel Logika | 1313763 |
Jumlah Bit RAM | 190976000 |
Jumlah I/O | 832 |
Jumlah Gerbang | – |
Tegangan – Pasokan | 0.698V ~ 0.876V |
Jenis Pemasangan | Pemasangan Permukaan |
Suhu Operasional | 0C ~ 100C (Suhu Rata-rata) |
Paket / Kotak | 2104-BBGA, FCBGA |
Paket Perangkat Pemasok | 2104-FCBGA (47,5×47,5) |
Aplikasi
XCVU5P-L2FLVA2104E ideal untuk lingkungan komputasi berkinerja tinggi seperti pusat data, layanan komputasi awan, dan pelatihan kecerdasan buatan. Ini unggul dalam menangani tugas pemrosesan data skala besar secara efisien. Dalam pengaturan industri, ini mendukung sistem kontrol waktu nyata di pabrik, memastikan operasi yang tepat dalam berbagai kondisi.
Suhu Operasional: -40°C hingga +85°C
Keunggulan Utama
1. Kinerja Tinggi: XCVU5P-L2FLVA2104E menawarkan bandwidth memori hingga 768 Gbps, memungkinkan kecepatan transfer data yang lebih cepat dibandingkan dengan pendahulunya.
2. Arsitektur yang Dapat Diskalakan: Desain modularnya memungkinkan perluasan dan integrasi yang mudah ke dalam sistem yang ada tanpa modifikasi yang signifikan.
3. Efisiensi Energi: Dengan konsumsi daya hanya 15W pada beban maksimum, kamera ini memberikan efisiensi energi yang sangat baik yang cocok untuk ruang server dan aplikasi seluler.
4. Sertifikasi Industri: Chip tersebut telah disertifikasi untuk memenuhi standar keselamatan dan keandalan yang ketat, termasuk ISO 9001 dan penandaan CE.
Pertanyaan yang Sering Diajukan
T1: Dapatkah XCVU5P-L2FLVA2104E digunakan di lingkungan bersuhu tinggi?
A1: Ya, ia beroperasi dalam rentang suhu yang luas dari -40 derajat Celcius hingga +85 derajat Celcius, membuatnya cocok untuk berbagai kondisi lingkungan.
T2: Apakah ada masalah kompatibilitas dengan versi perangkat lunak yang lebih lama?
A2: XCVU5P-L2FLVA2104E mempertahankan kompatibilitas mundur dengan sebagian besar versi perangkat lunak yang lebih lama, tetapi beberapa fitur lanjutan mungkin memerlukan pembaruan.
T3: Bagaimana kinerja XCVU5P-L2FLVA2104E dalam aplikasi AI?
A3: Performa tinggi dan arsitektur chip yang dapat diskalakan membuatnya sangat efektif untuk aplikasi AI, mendukung model pembelajaran mendalam dengan latensi minimal.
Istilah pencarian orang lain
– Solusi komputasi berkinerja tinggi
– Teknologi FPGA yang dapat diskalakan
– Prosesor hemat energi
– FPGA kelas industri
– Platform komputasi yang dipercepat AI