Keranjang Belanja

Tidak ada produk di keranjang.

XCVU23P-1VSVA1365E

Nomor Bagian XCVU23P-1VSVA1365E
Pabrikan Bahasa Indonesia: Xilinx
Keterangan IC FPGA VIRTEX-UP 1365FCBGA
Harga untuk XCVU23P-1VSVA1365E
Spesifikasi XCVU23P-1VSVA1365E
Status Aktif
Seri Apa itu Virtex?
Kemasan Baki
Pemasok AMD
Digi-Key yang Dapat Diprogram Belum Terverifikasi
Jumlah LAB/CLB 128700
Jumlah Elemen/Sel Logika 2252250
Jumlah Bit RAM 77909197
Jumlah I/O 364
Jumlah Gerbang
Tegangan – Pasokan 0,825V~0,876V
Jenis Pemasangan Pemasangan Permukaan
Suhu Operasional 0C ~ 100C (Suhu Rata-rata)
Paket / Kotak 1365-BFBGA, FCBGA
Paket Perangkat Pemasok 1365-FCBGA (35×35)

Aplikasi

XCVU23P-1VSVA1365E sangat ideal untuk lingkungan komputasi berkinerja tinggi seperti pusat data, di mana ia dapat menangani tugas pemrosesan data berskala besar secara efisien. Ini juga unggul dalam aplikasi otomotif, terutama dalam sistem bantuan pengemudi tingkat lanjut (ADAS), memberikan kinerja yang kuat dalam berbagai kondisi lingkungan.

Dalam lingkungan industri, chip ini digunakan dalam sistem otomasi manufaktur yang membutuhkan kontrol yang tepat atas operasi mesin. Kemampuannya membuatnya cocok untuk infrastruktur telekomunikasi, meningkatkan keandalan dan kecepatan jaringan.

Suhu Operasional: -40°C hingga +85°C

Keunggulan Utama

1. Kinerja Tinggi: XCVU23P-1VSVA1365E menawarkan kekuatan pemrosesan yang luar biasa, yang mampu menangani tugas-tugas komputasi yang kompleks pada kecepatan hingga 1,7 GHz.

2. Arsitektur yang Dapat Diskalakan: Arsitektur multi-inti yang unik memungkinkan skalabilitas yang mudah, membuatnya dapat beradaptasi dengan berbagai kebutuhan aplikasi tanpa desain ulang yang signifikan.

3. Konsumsi Daya Rendah: Didesain dengan teknologi hemat energi, chip ini mengkonsumsi daya yang lebih sedikit dibandingkan dengan chip serupa, sehingga mengurangi biaya operasional secara signifikan.

4. Sertifikasi Industri: Chip ini memenuhi standar industri yang ketat, termasuk penandaan ISO 9001 dan CE, memastikan kesesuaiannya untuk pasar global yang beragam.

Pertanyaan yang Sering Diajukan

T1: Dapatkah XCVU23P-1VSVA1365E diintegrasikan ke dalam sistem yang sudah ada?

A1: Ya, chip ini kompatibel dengan sebagian besar sistem yang ada, karena desain modular dan antarmuka standarnya.

T2: Berapa kapasitas memori maksimum yang didukung oleh XCVU23P-1VSVA1365E?

A2: XCVU23P-1VSVA1365E mendukung memori DDR4 hingga 16 GB, yang dapat ditambah melalui beberapa saluran.

T3: Bagaimana kinerja XCVU23P-1VSVA1365E dalam suhu ekstrem?

A3: Chip mempertahankan performa optimal dalam kisaran suhu pengoperasian yang ditentukan (-40°C hingga +85°C). Di lingkungan yang lebih dingin, chip ini mungkin sedikit mengurangi kecepatan clock untuk menjaga stabilitas.

Istilah pencarian orang lain

– Solusi komputasi berkinerja tinggi

– Komponen elektronik otomotif

– Prosesor otomasi industri

- Chip peningkatan jaringan telekomunikasi

– Teknologi prosesor hemat energi

Keuntungan pengadaan

1.Respon penawaran cepat dijamin dalam waktu 24 jam melalui email atau integrasi sistem ERP.
2. Pilihan pengiriman ekspres global memastikan komponen tiba dalam waktu 48 jam sejak konfirmasi pesanan.
3. Persediaan yang melebihi sepuluh juta unit di beberapa gudang menjamin ketersediaan stok.
4.Dukungan pengadaan DAFTAR BOM lengkap dengan pencocokan komponen otomatis.
5. Sampel gratis tersedia untuk pengujian; pesanan massal memenuhi syarat untuk diskon harga berjenjang.

Pembayaran Aman
Pembayaran melalui jalur formal, lebih aman
Logistik Global
Logistik global tersedia untuk pengiriman
Penjualan B2B
Pembelian volume B2B bisa lebih menguntungkan
Dukungan 24/7
Setiap pelanggan memiliki layanan pelanggannya sendiri

Pembaruan penting menanti Anda!

Berlangganan dan dapatkan DISKON 10%!