| Spesifikasi XCVU23P-1FSVJ1760I | |
|---|---|
| Status | Aktif |
| Seri | Apa itu Virtex? |
| Kemasan | Baki |
| Pemasok | AMD |
| Digi-Key yang Dapat Diprogram | Belum Terverifikasi |
| Jumlah LAB/CLB | 128700 |
| Jumlah Elemen/Sel Logika | 2252250 |
| Jumlah Bit RAM | 77909197 |
| Jumlah I/O | 644 |
| Jumlah Gerbang | – |
| Tegangan – Pasokan | 0,825V~0,876V |
| Jenis Pemasangan | Pemasangan Permukaan |
| Suhu Operasional | -40C ~ 100C (Suhu Rata-rata) |
| Paket / Kotak | 1760-BBGA, FCBGA |
| Paket Perangkat Pemasok | 1760-FCBGA (42,5×42,5) |
Aplikasi
XCVU23P-1FSVJ1760I sangat ideal untuk lingkungan komputasi berkinerja tinggi seperti pusat data, di mana ia dapat menangani tugas pemrosesan data berskala besar secara efisien. Ini juga unggul dalam aplikasi otomotif, terutama dalam sistem bantuan pengemudi tingkat lanjut (ADAS), di mana ketangguhannya dalam berbagai kondisi lingkungan sangat penting. Selain itu, ia juga dapat digunakan dalam infrastruktur telekomunikasi, mendukung protokol jaringan yang kompleks dan memastikan layanan komunikasi yang andal.
Keunggulan Utama
1. Kecepatan clock tinggi hingga 800 MHz, memungkinkan kemampuan pemrosesan yang lebih cepat.
2. Arsitektur multi-inti canggih yang meningkatkan kinerja pemrosesan paralel.
3. Konsumsi daya rendah per gigaflop, membuatnya hemat energi.
4. Sesuai dengan berbagai sertifikasi standar industri, memastikan keandalan dan keamanan.
Pertanyaan yang Sering Diajukan
T1: Dapatkah XCVU23P-1FSVJ1760I beroperasi secara efektif pada suhu ekstrem?
A1: Ya, alat ini beroperasi dalam rentang suhu yang luas dari -40 derajat Celcius hingga +85 derajat Celcius, membuatnya cocok untuk aplikasi di dalam dan luar ruangan.
T2: Apakah XCVU23P-1FSVJ1760I kompatibel dengan perangkat keras yang ada?
A2: Chip ini kompatibel dengan model terdahulu, tetapi untuk performa yang optimal, disarankan untuk mengintegrasikannya ke dalam desain baru yang dioptimalkan untuk fitur-fiturnya.
T3: Dalam skenario spesifik apa yang Anda rekomendasikan untuk menggunakan XCVU23P-1FSVJ1760I?
A3: Chip ini direkomendasikan untuk skenario yang membutuhkan daya komputasi tinggi dan latensi rendah, seperti analisis data waktu nyata di pasar keuangan, peralatan jaringan berkecepatan tinggi, dan kendaraan otonom yang digerakkan oleh AI.
Istilah pencarian orang lain
– Solusi komputasi berkinerja tinggi
– Komponen elektronik otomotif
– Prosesor jaringan telekomunikasi
– Teknologi prosesor multi-inti
– Perangkat komputasi hemat energi
