Spesifikasi XCVU160-H1FLGB2104E | |
---|---|
Status | Aktif |
Seri | Virtex? UltraScale? |
Kemasan | Baki |
Pemasok | AMD |
Digi-Key yang Dapat Diprogram | Belum Terverifikasi |
Jumlah LAB/CLB | 115800 |
Jumlah Elemen/Sel Logika | 2026500 |
Jumlah Bit RAM | 130969600 |
Jumlah I/O | 702 |
Jumlah Gerbang | – |
Tegangan – Pasokan | 0.922V ~ 1.030V |
Jenis Pemasangan | Pemasangan Permukaan |
Suhu Operasional | 0C ~ 100C (Suhu Rata-rata) |
Paket / Kotak | 2104-BBGA, FCBGA |
Paket Perangkat Pemasok | 2104-FCBGA (47,5×47,5) |
Aplikasi
XCVU160-H1FLGB2104E sangat ideal untuk lingkungan komputasi berkinerja tinggi seperti pusat data dan platform komputasi awan. Perangkat ini unggul dalam aplikasi yang membutuhkan kecepatan pemrosesan yang cepat dan tugas komputasi paralel berskala besar. Perangkat ini juga cocok untuk sistem elektronik otomotif karena desainnya yang kuat dan keandalannya dalam berbagai kondisi lingkungan.
Keunggulan Utama
1. Kisaran Suhu Operasional: -40°C hingga +85°C
2. Fitur Arsitektur Unik: Kemampuan pemrosesan multi-inti yang canggih
3. Data Efisiensi Daya: Konsumsi energi yang dioptimalkan untuk waktu pengoperasian yang lebih lama
4. Standar Sertifikasi: Memenuhi standar keamanan dan kualitas internasional
Pertanyaan yang Sering Diajukan
T1: Dapatkah XCVU160-H1FLGB2104E digunakan dalam suhu ekstrem?
A1: Ya, kamera ini beroperasi dalam kisaran yang luas, dari -40¡ãC hingga +85¡ãC, sehingga cocok untuk lingkungan yang dingin dan panas.
T2: Apa saja persyaratan kompatibilitas untuk XCVU160-H1FLGB2104E?
A2: XCVU160-H1FLGB2104E kompatibel dengan berbagai sistem operasi dan arsitektur perangkat lunak, memastikan integrasi yang mulus ke dalam infrastruktur yang ada.
T3: Dalam skenario spesifik manakah XCVU160-H1FLGB2104E akan paling bermanfaat?
A3: XCVU160-H1FLGB2104E sangat bermanfaat dalam skenario yang membutuhkan pemrosesan data berkecepatan tinggi, seperti analisis waktu nyata, algoritme pembelajaran mesin, dan sistem perdagangan frekuensi tinggi.
Istilah pencarian orang lain
– Solusi komputasi berkinerja tinggi
– Komponen elektronik otomotif
– Perangkat keras komputasi awan
– Perangkat operasi suhu ekstrim
– Teknologi pemrosesan multi-inti